第二章节 作业4 印刷作业.ppt

淮安信息职业技术学院 * 作业4 印刷作业 淮安信息职业技术学院 * 焊膏手动印刷作业 准备焊膏，包括焊膏的选择、回温与搅拌工 序 准备模板 在工装底板上做PCB定位销 安装模板并进行图形对准 印刷 淮安信息职业技术学院 * 淮安信息职业技术学院 * 淮安信息职业技术学院 * 焊膏自动印刷作业 流程: 淮安信息职业技术学院 * 印刷前准备工作 开机初始化 安装模板 安装刮刀 PCB定位 图形对准 编程（设置印刷参数） 制作视角图象 添加焊膏 用视角系统连续印刷 首件印刷并检验 不用视角系统连续印刷 调整参数或对准图形 检 验 结 束 关 机 图形对准 调老产品程序 印刷新产品 连续生产老产品 YES NO 淮安信息职业技术学院 * 红胶涂敷工艺作业 红胶施加方法: 针式转印法 压力注射法（分配器点涂法） 印刷法 淮安信息职业技术学院 * 淮安信息职业技术学院 * 淮安信息职业技术学院 * 点胶中常见的缺陷与解决方法 生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝/ 拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星 胶点等。这些缺陷如不及时解决，会造成 生产的质量问题，甚至影响电性能。 淮安信息职业技术学院 * 拉丝/拖尾 现象：当针头移开时，在胶点的顶部产生细线或“尾巴” 危害：尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起虚焊 原因：1点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径 太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等 2 对红胶的性能了解不够，红胶与施加工艺不相兼 容，或者红胶的品质不好，粘度发生变化或已过期 3 其它原因、如对板的静电放电、板的弯曲或板的 支撑不够等 淮安信息职业技术学院 * 卫星点 现象：在高速点胶时产生细小无关的点 危害：造成焊盘的污染或粘接强度不够 原因：1拖尾或针头断开引起的 2不正确的点涂高度 淮安信息职业技术学院 * 爆米花、空洞 现象：固化后胶点内部有孔 危害：造成粘度降低，并为焊锡打开通 路，渗入元件下面，造成桥接、电 路短路 原因：红胶吸潮 淮安信息职业技术学院 * 空打或出胶量偏少 现象：点胶时只有点胶动作，却无出胶量 或针头出胶量 危害：效率低，红胶的粘接强度不够 原因：红胶中混入气泡、针头被堵塞，或 者生产线的气压不够 淮安信息职业技术学院 * 元件移位 现象：固化后元件发生移位，引脚不在焊 盘上 危害：严重时造成开路 原因：1胶量太小，红胶的初粘力低，点胶 后PCB放置时间很长 2胶量太多 淮安信息职业技术学院 * 固化后、波峰焊后元件掉片 现象：固化后，用手触摸，会出现掉片，波峰焊 后发现掉片现象 危害：影响PCB的性能，少元件 原因：1固化工艺参数不到位，特别是温度不够 2胶量不够，元件或PCB受污染 淮安信息职业技术学院 * 固化后元件引脚上浮/移位 现象：固化后有元件引脚上浮或发生移位现象 危害：波峰焊时焊料会进入焊盘，严重时会出现 短路和开路 原因：红胶量过多，贴片时元件偏移 淮安信息职业技术学院 * 首件焊膏试印刷与检验 目的: 焊膏试印刷检验目的是希望能通过首 件印刷检验及时发现印刷的缺陷，判断印 刷编程是否正确，其重点检验： 是否偏移：要求印刷的焊膏必须与焊盘对中。 印刷厚度：印刷厚度要适量且一致。 淮安信息职业技术学院 * 印刷不良判断标准: Chip 1608,2125,3216 标准 现象:锡膏无偏移;锡膏 量，厚度均匀8.31MILS;锡 膏成型佳，无崩塌断裂;锡 膏覆盖锡垫90%以上 淮安信息职业技术学院 * 允收 现象:钢板的开孔有缩孔但锡 膏仍有85%覆盖锡垫;锡 量均匀;锡膏厚度于规格 内。 淮安信息职业技术学院 * 拒收 现象:锡膏量不足;两点锡膏 量不均;印刷偏移超过 20%锡垫。 淮安信息职业技术学院 * LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷 标准 现象:各锡膏几乎完全 覆盖各锡垫;锡膏量 均