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第三章 收音机安装与调试 一、目的 通过的安装与调试实训，了解的特点，熟悉装配的基本工艺过程，掌握基本的装配技艺，学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。了解。熟悉装配技术的基本工艺过程。 FM微型收音机产品装配工艺流程图 安装步骤及要求 安装前检查 （1）SMB检查 对照图检查： ·图形完整，有无短，断缺陷 ·孔位及尺寸 ·表面涂覆(阻焊层) （2）外壳及结构件 ·按材料表清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外) ·检查外壳有无缺陷及外观损伤 ·耳机 三、了解贴片器件的特点与识别 贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。 贴片电阻（贴片电阻无极性） 在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以10的次方数，单位为Ω 贴片电阻的特性 1.体积小，重量轻； 2.适应再流焊与波峰焊； 3.电性能稳定，可靠性高； 4.装配成本低，并与自动装贴设备匹配； 5.机械强度高、高频特性优越。 阻值的计算方法： 在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以10的次方数，单位为Ω，具体示例如下： 472= 47 Ω×102 = 4.7 KΩ 1502=150Ω×102 = 15 KΩ 第 2 步识别、检测贴片电阻器。 1 ）根据数码法或者文字符号法识读表面安装电阻器的阻值。表面安装电阻器电阻值识读女口图 5 . 3 所示。 2 ）用万用表检测表面安装电阻器的阻值。贴片电阻器的检测方法与 DIP 封形式的电阻器检测方法相同，可将万用表的表笔磨尖，两表笔接触表面安装电阻器的两焊接处即可。 表面安装元器件体积很小，易丢难找，操作时要小心轻放，用镊子取，用放大镜识读阻值。 二．贴片电容（储能元件） 特性：通交流隔直流，通低频阻高频。 常用三位表示阻值的大小；三位数字：前两位是有效数值，第三位是有效数值后面0 的个数。如： 101 表示 10×10PF（即100PF）； 三：电感(储能元件) 特性：通直流隔交流，通高频阻低频。 作用：谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰等 感抗：XL = ωL = 2πfL 第 3 步识别、检测表面安装电容器。 1 ）根据数码法或者文字符号法识读表面安装电容器的电容量。 电容量采用 3 位数码法标注时，单位为 pF ，采用直接标注及字母数字混合法 标注时单位为u F 。如 103 , 3R3 , ，分别表示电容量为 I0000pF 、 3.3 u F 。 用万用表检测表面安装电容器的电容量。便面安装电容器的检测方法与DIP封装形式的检测方法相同。只有在路检测时不能用高压挡，在检测手机、计算机电路板是要特别注意。 第4步 识别、检测表面安装电感器。 根据数码法或者文字符号法识读表面安装电杆的电感量。 用万用表检测表面安装电感器的直流电阻值。表面安装电感器检测方法与DIP封装形式的电感器检测方法相同。 第5步 识别、检测表面安装二极管。 识别表面安装二极管外形，区分表面安装双二极管与便面安装三极管，表面安装双二极管无电流放大能力。 表面安装二极管型号需查对相应生产企业的SMD适用手册. 表面安装二极管脚极性、材料及质量判定的检测方法与DIP封装形式的二极管检测方法相同。 第6步 识别、检测表面安装三极管 识别表面安装三极管外形，区分表面安装双二极管与表面安装三极管，表面安装双二极管无电流放大能力。 表面安装三极管脚极性、材料及质量的检测方法与DIP 封装形式的三极管检测方法相同。第7步 识别表面安装集成电路。 识别表面安装集成电路的外形封装。 识别表面安装集成电路的管脚排列。 几种常见的表面安装集成电路的封装与管脚表示如图5.4所示。表面安装元器件识别、检测表如图5.1所示。 2 手工装配、焊接表面安装元器件 表面安装元器件的焊接目前大多采用自动焊接设备（波峰焊或在流汗）进行全自动或半自动焊接。在产品的研发阶段和产品维修时，常常需要用到手工焊接。准备好焊接工具、元器件与材料，实训手工装配、焊接表面安装元器件，并安装元器件焊接训评表5.2进行评分。 手工装配、焊接表面安装元器件的步骤如图下所述。 第一步 整理龚伟，保持工位整洁。 第二步 准备装配工具、器材、元器件，准备恒温烙铁、镊子、热风枪等装配工具，准备松香、助焊膏、香蕉水、棉签、直径为