_电镀简介.pptVIP

電鍍定義 電鍍是利用電解作用將溶液中金屬離子還原密著於帶負電的基體上的過程 電化學過程 :是一種氧化還原過程. (A)陰極:為被鍍之基體金屬,發現溶液中金屬離子獲得電子而還原成金屬.(還原反應) (B)陽極:在電解液中,金屬以離子狀態進入溶液,所遺留的電子經由金屬導體傳向陰極.(氧化反應) 電沉積過程:是利用電極通過電流,使金屬附著於物體表面上,其目的是在改變物體表面之特色或尺寸 電鍍目的 防止腐蝕(防銹) 裝飾(美觀) 提高表面硬度和耐磨性能 提高導電性能 提高導磁性能 修復尺寸 提高光的反射性能 付與焊錫性 防止局部滲碳;滲氮 提高潤滑性 延長耐候性與耐熱性 電鍍原理 電鍍槽組成 連接器製造流程 電器連接器上的應用 連接器(CONNECTOR)鍍層特色 (1)低電阻阻抗 (2)耐磨耗 (3)焊接能力 (4)耐環境性 電鍍鍍層的必要條件 (1)密著性(Adhesion)的確保 (2)具備色澤緻密(Cohesion),連續性且美觀 (3)均一電著性(Throwing Power)且被覆力優良 (4)無殘留應力(Stress)且機械強度高 (5)化學性安定且耐藥品性高 電鍍鍍層種類介紹 鎳鍍層(Nickel Plating) 鈀鎳合金鍍層 鈀鈷合金鍍層 金鍍層 金鈷合金鍍層 錫鉛合金鍍層 錫銅合金鍍層 鎳鍍層(Nickel Plating) 鎳是銀白色呈光亮而富延展性且極少針孔(Pin Hole)及有微量的整平性,硬度高(約為550VPN),擠壓應力正常為0至140kg/cm2,塑性好,在大氣中具有高的穩定性(在空氣中易鈍化而不被腐蝕).一般會用作貴金屬電鍍中的打底鍍層,以改善其耐磨性. 鎳鍍層(Nickel Plating) Some Reasons for Using a Nickel Underplate a. Diffusion Barrier(阻礙擴散層) 可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散 b. Leveling Layer(平滑化層) 使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金屬 c. Pore Corrosion Inhibitor(孔腐蝕抑制層) 在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02 或HCl) d. Tarnish Creepage Inhibitor for Gold(金光澤抑制劑) 非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層. e. Load-Bearing Underlayer for Contacting Surfaces 鍍鎳層的加入可減少表面的磨耗. 鈀鎳合金(80Pd/20Ni)鍍層 鈀鎳合金為白色光澤鍍層,硬度約566HV,100gf (557-585),內層應力152N/mm2 at 14um ,層狀結構(在放大10 - 40倍時不會有肉眼可看見之裂痕)較具延展性;有較低的孔隙度,另外有比硬金較好的磨耗阻抗.因鈀鎳合金為鹼性液,須要以氨水調節PH值影響環境,目前已開發有酸性液,可解決環境污染問題.還有一點是鎳已被分類在有害環境的物資中,此因會產生“鎳癢”.故發展鈀鈷合金來解決鈀鎳的缺點. 鈀鎳合金(80Pd/20Ni)鍍層 Some Reasons for Using Nickel Underplate for Palladium-Nickel Electro