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技术部 有害物质培训内容 石英晶体谐振器介绍 压电效应； 作用是提供稳定的时钟信号； 通常，智能化越高的设备中，使用晶振的数量越多； 目前，本公司晶振主要应用范围为：手机、蓝牙 、MP3 、 摄像头、高频头、数字水（电）表、电脑及相关配件等等。。 晶体谐振器使用一览表 晶体谐振器的用途 标称频率:客户要求的谐振频率（如12MHZ 、25MHZ …） 基频：在振动模式最低阶次的振动频率 泛音：晶体振动的机械谐波。如3次泛音，5次泛音，7次泛音，9次泛音等。 调整频差:室温下，晶振实际频率相对标称频率的偏差. 温度频差:在整个工作温度范围内,相对于基准温度时频率的偏差值. 谐振电阻:晶振电阻值. 负载电容: 是指与晶振一起决定负载谐振频率的有效外界电容. 激励功率：晶体工作时所消耗功率的表征值。最常见的激励为10nw和100μW。 一般来说，AT切晶体的频率会随激励电平增大而略有升高。过高的激励使晶体发热和应力过大，从而产生不可逆的频率漂移。 非常低的激励电平（数微瓦或更低）下，晶体元件的谐振电阻可能比在额定激励电平下电阻值高很多，以致使振荡器越振越困难。因此，晶体在电路中实际使用的激励电平不应过大和过小。 老化率：晶体谐振频率和谐振电阻都随时间的延续而变化，这就是所说的老化，人们最关注的是谐振频率随时间的变化。 一般来说，老化后产品的频率都是降低的，随时间增加变化量逐渐降低。有时在晶体使用初期，老化主要受元件内部应力释放影响，频率向升高方向变化 频率温度特性： 晶体谐振频率随着温度的改变而改变。对于AT切晶片来说，这种变化是有规律的，是可以通过设备测试出的。 决定频率温度特性的因素： 最主要的是晶片的角度和边比 其次是镀膜的电极设计 DLD: 了解DLD的含义: 激励电平相关性 在一定的激励功率范围下,分成若干个测试点(一般是20个)测试,测试出的不同的电阻、频率值,再通过不同的算法来表达: DLD2: 最大电阻值和最小电阻值之差; FDLD:最大频率值和最小频率值之差; 一般来说,要求的激励功率范围越大,扫描点数越多,相当于测试要求越严格; 为什么我们要测试DLD？ 1. 剔除不稳定的（随激励功率变化过大）的晶体； 2. “近似的”剔除可能会“休眠”的晶体； 关于“休眠”晶体：晶体出现“不振”现象，但是经过振动或电激励（包括测试过程本身），又会重新起振。 如：在产线不良品种不振产品再次测试可能恢复； 客户退回不良品，分析测试时可能又正常。 了解影响DLD的因素 1. 晶片本身设计(包裹体、边比等； 2. 制造加工过程中造成： 在造成DLD不良中，占最大比例的是 污染 “污染”：并不是说只有灰尘、油污等才是污染；银屑、溅到晶片上的导电胶等等都是污染。 污染物会造成晶体的电阻（阻抗加大了）增加并且不稳定。相应的，在测试时不同激励功率状态下的频率和电阻值就会变化较大。 寄生振荡 除了主振荡（要求的频率）外，在主振荡附近会出现其他的无用震荡。这些无用的振荡越小越好。 * * * 石英晶体谐振器的外观 HC-49S系列 外壳 引线 石英晶体谐振器的外观 HC-49U系列 外壳 引线 石英晶体谐振器的外观 SMD系列 SMD：表面贴装器件 Surface Mounted Devices 的缩写 该系列外形尺寸：7*5mm、 6*3.5mm、 5*3.2mm 、 4*2.5mm 、 3*2.5mm 、2.5*2.0mm 、2*1.6mm 石英晶体谐振器的外观 石英晶体谐振器 是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件 其主体是其中的石英晶片。由于晶片过薄，易氧化，在制造工艺中，通常是将晶片置于基座内，然后充满氮气保护或真空环境下将基座密封。晶片固定是利用导电胶将晶片的电极与基座电极连接,客户在使用时，直接将基座外电极焊接在电路板中； 石英晶体谐振器的主要成分 光洋 晶片表面形成电极 银 银丝 三键化工 连接晶片与基座并导电 银胶树脂 导电胶 铜陵三科 谐振主体 二氧化硅 晶片 潮州三环 承载晶片 陶瓷、碳钢镍合金 基座 南平三金 封装 镍 、铜 上盖 0.07g/个 SMD 石英晶体谐振器 光洋 晶片表面形成电极 银 银丝 三键化工 连接晶片与基座并导电 银粉树脂 导电胶 铜陵三科 谐振主体 二氧化硅 晶片 上海晶丰申 承载晶片 铜合金 基座 铜陵晶赛 封装 铜、镍合金 外壳 0.511g/个 HC-49S 石英晶体谐振器 材料供应商 部件使用用途 主要材质 含有部件名称 产品重量(g) 产品名称 石英晶体