基本技能操作(航电)培训教材1.docVIP

锡焊接 锡焊接（即软焊接）是电气、电子专业人员必须具备的基本功。它涉及到检修设备的正常运行和飞行安全，因此，要求航电专业人员对锡焊接基本功要反复练习，掌握它的基本要领。 锡焊接所用工具 电烙铁： 普通电烙铁，按功率大小分为20W，25W，30W，40W，50W，75W，100W，150W，300W等，根据被焊物直径和面积大小选择电烙铁功率的大小。 恒温电烙铁：能自动调节温度在某一温度值上，用于电子元件的焊接。 吸锡电烙铁：已焊好的电子元件，需要拆下时，首先用吸锡电烙铁将焊锡吸下来，然后再取下电子元件。 焊接用的材料 锡焊丝，主要成分为锡与铅合金，根据锡和铅的比例，它的熔点不一样，含铅比例大，熔点高，如果焊点要求强度高，就应该选用含铅比例大的焊锡丝，一般熔点在180度左右。焊锡丝里面是空芯的，灌注了焊油，可以去掉被焊物体表面的氧化物。 焊剂，也叫焊油，用于除去被焊物体表面的氧化层，焊接电子元件和导线应采用碱性焊剂，即松香或松香酒精溶液（一般40%松香，60%酒精），焊接电子元件和导线时不能使用酸性焊剂。 其它工具：电烙铁架，锉刀，尖嘴钳，砂布，镊子，小刀等。 焊接的基本要求 根据被焊元件或器件体积面积的大小、焊锡丝熔点的高低，选用相适应功率的电烙铁，电烙铁温度过高或过低焊接点都焊不牢，直接影响焊接质量；小型电子元件，如三极管、二极管、集成电路要求使用恒温电烙铁，如果没有恒温电烙铁，使用普通电烙铁时，功率不能超过25W，速度快，时间短，防止被焊元件被损坏。 电子元件的焊接，要求元件的脚必须露出元件板底面2mm左右，焊点成圆锥形状，表面光滑，元件的管脚必须要被熔化了的焊锡与电路板牢固地结合在一起。 导线与导线或导线与插钉的焊接，同样要被已熔化的焊锡紧紧结合在一起，表面光滑，不应有麻点，导线的焊接应先去掉外皮绝缘层，去掉氧化层，拧成绳，然后才焊接，导线与插钉焊接时，导线应伸入插钉孔内，导线的绝缘层应靠近插钉末端，焊接完必须在被焊处套上绝缘套（塑料管、黄腊管、热缩套管）或包上绝缘包布（飞机上不允许使用包布）。 电烙铁头粘不上锡有两种原因：一种原因是烙铁头温度过高，这种情况应降低电烙铁的温度；另一种原因是电烙铁用的时间较长被氧化了，应该用砂布或锉刀将电烙铁头氧化物层去掉，然后再沾焊油，沾焊锡。 焊接步骤 被焊接元器件先用砂布或者是锉刀将表面氧化层去掉（没有氧化层可以不去，如三极管、小电阻、电容器等），被焊接的若是导线，应先将绝缘层去掉，再去掉氧化层，并拧成一股，如果两根导线相接，应拧成一股绳式的接好，然后再用焊锡焊接。 在完成上述工作后，在被焊物外表上面涂上焊油，分别沾上焊锡，再将两种元件焊接到一块，焊好的元器件外表排列整齐，焊点应该美观，牢靠。 以上介绍的是小型元器件和细导线用锡焊连接方法，大型元器件和粗导线（通过大电流），或者被焊元器件周围温度高，抗拉强度大的，不能用锡焊接法，只能用专用卡子，接线片或螺丝，用接线片或卡子连接时用冷压法。 四、波音公司相关手册要求 SOPM：Standard Overhaul Practices Manual 标准大修施工手册 关于焊接的总的要求，在SOPM 20-12-01部分。 焊锡丝可分为三种类型：1）带松香焊剂的锡/铅合金，如SN60WRP2；2）带轻微活性焊剂的锡/铅合金，如：SN60WRMAP2；3）带轻微活性焊剂的锡/银合金，如：SN96WRMAP2；具体使用时应依据MM手册和SWPM手册等选用。 1、焊接前的准备 在进行焊接之前必须将手清洗干净，以免对硬件造成潜在的损害。 如果不允许皮肤直接接触部件，推荐使用棉或尼龙手套。 被焊接的物体尖端应与加热元件紧密接触，尖端应保持清洁干净，可先涂一层薄的焊锡。 导线上绝缘层在焊接前应剥去足够的长度，在绝缘层末端与被焊物体之间应留有的间隙为：最小：绝缘层不能包含在筒体内；最大：不能超过0.060英寸（1.5毫米）或2个线径（含绝缘层），以与相邻导线无短路情况存在为宜。 剥线后导线丝的检查：如果无裸露的金属允许导线丝有刮痕；如果导线在低于6000伏的情况下使用允许有断丝。 对导线绝缘层的检查：目视检查应无烧痕、磨损、裂纹、刺孔、挤压变形。 视需清洁导线、部件引线和接线片：用橡胶擦、玻璃纤维棒、锡/铜金属条或打磨材料来清除被焊物体表面的氧化物、锈、其他污染物，然后用异丙基乙醇（Isopropyl alcohol）清洗。 部件管脚（或引线）的弯曲：当部件与舌片、接线片连接或焊接在电路板上时，管脚可能需要弯曲。用工具夹在部件与管脚要弯曲的部分之间，离管脚根部至少要保持0.03英寸（0.76毫米）的距离。当不准备焊接部件时，只能弯曲一个管脚。 2、焊接过程中总的要求： 在焊锡冷却凝