第2讲 整机装配前的准备工作.pptVIP

第二章 整机装配前的准备工艺 2.1 元器件的分类和质量检查 2.2 搪锡技术 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 2.4 线把的轧制 2.5 电缆的加工 2.6 印制板的加工 实训五：元器件管脚的成型与搪锡、导线的剥头、捻头与搪锡 第二章 整机装配前的准备工艺 准备工艺：电子整机装配之前，对所用的元器件及材料等要做好分类、筛选以及必要的加工等准备工作。这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。 2.1元器件的分类和质量检查 2.1.1 元器件的分类和筛选 2.1.2 元器件的质量检查 2.1.1 元器件的分类 一、分类的作用 事先对元器件分类不仅可以避免元器件装错，还能提高整机装配的速度与质量。 二、要求 经过分类后的元器件应按照整机装配的要求作好必要的记号并放置在便于搬运、不会引起损坏和丢失的容器中。 2.1.2 元器件的筛选 外观检查 1、元器件外观应完整无损，标记清晰，引线和接线端子无锈蚀和明显氧化。 2、电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变和卡死现象。 3、接插件应插拔自如，插针、插孔镀层光亮，无明显氧化和沾污。 4、胶木件表面无裂纹、起泡分层。瓷质件表面光洁平整，无缺损。 5、带有密封结构的元器件，密封部位不应损坏、开裂。 6、镀银件表面光亮，无变色发黑现象。 2.2 搪锡技术 2.2.1 搪锡前的准备 2.2.2 搪锡方法 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 2.2 搪锡技术 什么是搪锡？ 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊料，以便整机装配时顺利进行焊接操作。 2.2.1 搪锡前的准备 一、导线端头的准备 1、准备工序 下料、剥头、捻头和打印标记等。 2、要求 下料时，应做到长度准确，切口整齐、不损伤导线。通常使用的工具是斜口钳或下线机。 2.2.1 搪锡前的准备 剥线长度一般为10-12mm。剥头要求是：绝缘层剥除整齐，线芯无损伤、断股等缺陷。实用工具：剥线钳 捻头可用镊子等手工具或捻头机。其目的是将已经剥除了绝缘层的导线绳头的多股芯线绞合整齐。纹合时应松紧相宜，不卷曲、不断股。 2.2.1 搪锡前的准备 二、元器件引线的准备 元器件引线表面的氧化层会降低引线的可焊性，因此，焊接前应先去除氧化层，然后搞上一层锡。通常是用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。应注意不得划伤和折断引线。对于扁平封装的集成电路引线，不允许用刮刀清除氧化层，只能用绘图橡皮轻擦，并应先成形处理后搪锡。 2.2.2 搪锡方法 搪锡技术 ：搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡以便整机装配时顺利进行焊接工作。 一、电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图12所示。搪锡前先用沾水海锦或湿布清洁烙铁头工作面，然后加热引线或导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动熔化的焊锡来回移动，完成搪锡。 2.2.2 搪锡方法 二、搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图13所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层。将导线或引线沾少许焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中并移动，搪上锡后再垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防止元器件过热损坏。常用包裹蘸有乙醇的棉球或夹上散热金屑夹的办法来帮助散热。 2.2.2 搪锡方法 三、超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏了引线表面的氧化层，净化了引线表而，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。超声波搪锡在超声波插锡机上进行。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂宜取出即完成搪锡。 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 一、质量要求 1、经过搪锡的元器件引线和导线端头，搪锡处距元器件引线根部应留有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 2、被搪锡表面应光滑明亮，无拉尖的毛刺，焊料层厚薄均匀，无残渣和焊剂粘附。 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 3、搪锡后的元器件外观无损伤、裂痕，漆层无脱落，标志保持清晰。 4、未搪锡的导线外绝缘层无烫伤、烧伤等损坏痕迹。 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 二、搪锡操作注意事项 1、通过试搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 2、元器件引线去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。 3、对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 4、部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪组，可采用电铬铁搪锡。严防焊料和焊剂渗入元器件内部。 5、在规定的时间内若搪锡