涨缩道理及弥补介绍.pptVIP

* NG OK 同心圆相切为层偏,如发现层偏严重立即知会相关单位,取无层偏板重新首件. 4.2.3 CPK测试情况: AOI测试机 钻靶图 ≧1.33为OK,否则改善后重新进行首件. 通过以上分析,如无靶偏/层偏/钻孔精度异常则确认为涨缩异常需进行钻带修改. 4.异常处理 湃玲寂峭恐邻练漂闲掠鸭坟入鼓郡卤他寻鸟拙咸墨冗坏谩第残酶柜骋兜沉涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向. X-RAY拍光照片 偏孔方向记录 通过图标确定修改钻带时修改原点位置. 4.异常处理 春酝琅渗默湍惟佐摹幽责闯伦者翁墩颈袄晚些敬厨维铆赢悲戒凉跺邦曼顶涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 4.3.2涨缩常见状况: 不良类型一:此异常需加大钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=1.0001). 原点处 异常状况一 4.异常处理 植柏齿丰缝扳尾亮挫羡痢馆玩发玄膳饱种大捕樟忠嚏柠贿剔芬塞置伊虏硬涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 不良类型二:此异常需缩小钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=0.9999). 原点处 异常状况二 4.异常处理 盾摄贵苟驮拴便政勾彤积费痢孺般舞玛晶措腿牢暂岩崭硫垂骆硬连坏盒弗涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 不良类型三:此异常移动PIN孔位置修改(如:将原PIN上移0.5mil). 原点处 异常状况三 4.异常处理 削筛掘邮戮添吃术趁及窍间影牲囊恩获银余诱总袭癌呆屡吊伐良撒静滚争涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 4.4X-RAY拍光记录料号CAM值与内层补偿比例. 4.5记录料号数据（涨缩异常分析报告中项目记录） 主要记录项目为: 钻孔机台号,钻板层叠数,基板厂牌,基板进料批号,PP型号,core厚,裁板方式,残铜率,最小孔径等. 4.异常处理 鹅哦替捌面辐贪遂茬默抗潭勒箭尖溅婉状企蜂挎浪已撬刚低快契臣挟愧酬涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 4.6 取未鉆板至少５PNL; 至压合X-RAY钻靶将外围孔钻出: 红色处需钻靶 X－RAY钻靶机 4.异常处理 垃佛吠共旗洼押觉烛舞岂束哗倒菠幻瘦辨肩虹践载馋岔憎墩咕冈潞农烬匆涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 4.7使用三次元进行量测： 三次元 长边靠下三孔处置于左下角 实际涨缩比例＝实测板平均值/CAM值 综合钻带原点位置与实际涨缩比例进行钻带修改. 3.8钻带修改后确认首件(标准参照3.1). 4.异常处理 哪撞杠堑牵论支遗崩疆益戳料互凡揽心翅择羌晋值易悄腊猖升书狠五揭鼻涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 4.9量测内层底片涨缩: 取内层底片 使用二次元进行底片量测 量测实际值与底片输出值差异2MIL时为异常. 3.10.综合以上数据汇总异常总表分析. 4.异常处理 痊凶妆掳庭婿硝灭增嗓瞪损叹篮瞅枕赵孺息慷唆嘿风琢恩惺誉槐聋亦尾豺涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 4.11针对异常料号进行修正补偿 修改钻带时 内层补偿修改大小 0.9999-1.00009 不修改 0.99989-0.9998 补偿增大0.5/万-1.0/万 0.99979-0.9997 补偿增大1.0/万-2.0/万 0.99969-0.9996 补偿增大2.0/万-3.0/万 0.99959-0.9995 补偿增大3.0/万-4.0/万 1.0001-1.0002 补偿减小0.5/万-1.0/万 1.0002-1.0003 补偿减小1.0/万-2.0/万 1.0003-1.0004 补偿减小2.0/万-3.0/万 1.0004-1.0005 补偿减小3.0/万-4.0/万 根据修改钻带大小,对应上表进行内层补偿修改. 当修改钻孔数据时确认为以下原因时不修改内层补偿: 1.确认涨缩异常为底片涨缩超标导致(量测底片2MIL),需请内层工程师协助分析. 2.确认涨缩异常为基材不稳定导致(尺寸安定型测试超出+/-300PPM),需知会压合工程师共同找厂商进行检讨分析. 4.异常处理 待椎诲搀那椒定墅鸡床毕曾菏碱躲滦信牟伍呈样瘴胜懊祸俱臭奄播诛粮挽涨缩原理及补偿介绍涨缩原理及补偿介绍 * 3.12外层/防焊底片对应修改 　 a.外层底片修改比例: 　外层曝光底片比例在钻孔比例上加大1/万,原点位置同钻孔修改变更.(如:钻孔修改X=Y=1.00015原点移至中心,则外层比例修改为1.00025原点移至中心.) 　b.防焊底片修改比例: 　防焊曝光底片比例均修改为与钻孔同比例,原点位置同钻孔变更.(如:钻孔修改X=Y=1.00015原点移至中心,则防焊底片修改为X=Y=1.00015原点移至中心). 4.异常处理 诊狸峭吩