3.2CPU的主要性能指标.ppt

第3章 CPU 3.1 CPU基础知识 3.2 主流CPU产品 3.3 CPU的选购 习题三 　　1．主频　　CPU的主频就是CPU的时钟频率，也就是工作频率。CPU主频的单位是Hz，如通常所说的P4 2.4 GHz，这个2.4 GHz就是CPU的主频。　　很多用户片面地认为CPU的主频就代表CPU的性能，其实主频仅表示在CPU内数字脉冲信号振荡的速度，与CPU实际的运算能力没有直接关系，CPU的主频=外频×倍频系数。一般来讲，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度就越快，但也不是绝对的。 　　（1）MMX指令集：MMX（Multi-Media eXtension，多媒体扩展）指令集是Intel公司于1996年推出的一项多媒体指令增强技术。MMX指令集中包括57条多媒体指令，通过这些指令可以一次处理多个数据，在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理，这样在软件的配合下，就可以得到更多的性能。MMX的益处在于存在的操作系统不必为此而做出任何修改便可以轻松执行MMX程序。 　　封装技术的好坏在一定程度上也是判断CPU好坏的一个标准。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在着较大的差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。　　CPU的封装技术从8086时代的DIP发展到现今的FC-PGA2。下面主要介绍具有代表性的封装技术。 　　这两种封装的芯片由于引脚太小，必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接在一起，所以CPU芯片必须使用专用工具才能拆卸下来。早期的80286，80386，80486芯片组，还有不少现在的芯片，都是采用PQFP封装/PFP封装。 　　4．PGA封装　　PGA（Pin-Grid Array）针栅阵列封装通常呈正方形或长方形，在CPU的边缘均匀地分布着三四排甚至更多排的引脚。　　PGA封装是目前最常见的封装。随着CPU频率、功能的提升，引脚数的增多，PGA封装逐渐取代了PQFP/ PFP封装。PGA封装采用引脚直插入主板CPU插槽对应的插孔中实现连接。PGA封装技术的优点是有利于提高核心频率，安装方便。 　　S.E.C.C封装的缺点是采用这种封装的CPU成本较高，体积很大，与CPU的连接也很脆弱，而且不能很好地将L2缓存整合到内核中，如图3.1.11所示。 　　BBUL封装的关键就是芯片直接放入封装基板中，从而把组成一个处理器的6～7层金属减少为3层，厚度降至1 mm，所以轻封装可以控制生产成本。　　BBUL封装技术还能在同一封装中支持多处理器，因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核，从而实现比独立封装的双处理器更高的运算速度。但BBUL封装技术真正进入CPU封装领域，目前实现还仍有难度。 HyperTransport总线频率，支持双通道DDR 2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR 2 800，Sempron和Athlon 64最高支持 DDR 2 667。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。 Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度，提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率，降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon（即Xeon DP）目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。 　　但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Conroe架构的处理器Conroe Duo和Conroe Solo的专用接口，与早期桌面版P4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Conroe架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Conroe架构的Celeron M也会采用此接口。 器的信号强度，提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率，降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。LGA 775处理器接口如图3.1.12所示。 个相同的处理器内核封装在同一块基板上即可；缺点是数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。另外，Pentium D和Pentium EE的