基于ls-dyna的第一键合点碰撞过程分析 frist bonding impact process analysis based on ls-dyna.pdfVIP

第2期(总第195期) 机械工程与自动化 No．2 MECHANICALENGINEERINGAUTOMATION 2016年4月 Apr． 文章编号：1672—6413(2016)02—0050—02 基于LS—DYNA的第一键合点碰撞过程分析泰 谭崇锋，高健 (广东工业大学机电工程学院，广东 广州 560001) 摘要：运用ANSYS／I。S-DYNA有限元软件，模拟瓷嘴匀速下降直至碰撞芯片的过程。利用测振仪得到瓷嘴 接近焊盘的速度，通过集中质量单元表述键合头惯量参数来简化模型，分析在一定接近速度和集中质量条件 下的键合碰撞过程，得到碰撞过程中焊球与焊盘的应力应变分布及碰撞力变化曲线。最终得到的碰撞力峰值 与实际碰撞力相近，证明了有限元分析的有效性，同时为焊盘结构设计提供了一定的理论参考。 关键词：接近速度；焊头碰撞；界面变形；LS-DYNA 中图分类号：TP391．7文献标识码：A O 引言 后，瓷嘴、金球和金线向下高速运动，当到达搜索高度 (Search LED封装行业发展迅速，封装工艺涉及材料外 Height，120 pm～150弘m)时，由控制器将瓷 延、芯片制作、器件封装等多个方面，各项工艺日渐趋 嘴运动的位置模式切换到速度模式，瓷嘴从高速运动 于高自动化。引线键合是半导体封装中的工艺环节技 状态切换为按一定的搜索速度匀速下落，直至接触焊 术之一，通过金属引线的焊接使芯片不同电极之间形 盘‘5|。第一键合点碰撞单元在搜索阶段示意图如2所 成电气连接，从而实现导通。引线键合在各种连接方 示。 式中占主导地位，广泛应用于半导体封装行业[1]。键 合工艺对LED产品质量和使用寿命具有重大影响。 瓷嘴 第一键合点碰撞过程对焊接安全性和焊接可靠性 影响很大，研究第一键合点碰撞过程对焊线质量的提 高具有重大意义。由于碰撞过程持续时间很短，难以 U 通过实验进行详细的观察研究，故文献[2]提出利用有 金 限元法对瓷嘴碰撞焊盘的过程进行仿真分析。文献 搜 一6 [3]通过实验测得瓷嘴接近速度，利用集中质量单元表 120U 1— 述键合工具参数，将键合头的旋转碰撞简化为平动碰 撞。本文研究键合过程应力应变分布和碰撞力变化，深 番o●-___线，_金翱_ 入了解键合过程，为焊盘结构设计提供一定的理论参考。 图2 第一键合点碰撞单元搜索阶段示意图 1键合过程分析 从搜索区域到接触焊盘过程中，瓷嘴行程短，变幅 键合过程中，键合头的垂向运动受音圈电机控制， 杆旋转角度很小，可认为瓷嘴带着金球以一定的初速 键合头结构整体模型[11简图如图1所示。 度垂直下降，直至发生平动运动碰撞。 线夹 y+ “?’…。 2有限元模型