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-2- 合正分佈圖 合正科技集团架构 合正生產能力Capacity Allocation in Uniplus 合正科技集团产品概況(I) 合正科技集团产品概況(III) 合正科技集团工厂及产品 管理系统认证 惠州厂区介绍 铜箔基板(CCL)规格及制造能力 铜箔基板(CCL)信赖性测试项目 多层代工压合(MLB) 产品(Products)： MASS LAMINATE BOARD (MLB): 4~16层板 主要生产制程: 1、內层蚀刻：(Inner+Des.) 2、纯压合：(Brown Oxi.+Laminating) 3、內层+压合：(Inner+Laminating) 多层压合板 (MLB) 品质监控系统 MLB規格与制造能力 多层压合板(MLB)信赖性测试项目 电解铜箔CF 产品(Product) ： 铜箔 (COPPER FOIL , CF) 铜厚: 1/3~6 oz 背色: GR-HTE(灰色高温延展铜) PK-HTE(粉红色高温延展铜) 铜箔 (CF) 品质监控系统 高导热铝基板HTC 产品(Product) ： 高导热铝基板 (HIGH THERMAL ONDUCTIVITY CCL ,HTC) 铝厚: 20~78 mil (0.5~3.0 mm) 铜厚: 1/3~6 oz (单面铜or双面铜) 介电层厚度: 3mil or 6mil * 合正科技集团简介 Uniplus Group Introduction 2011年02月 Web Site:.tw 惠州合正 ? 昆山合正 ? ? 台灣合正 合正科技集团 合正科技股份有限公司 桃园县中坜市 惠州合正电子科技公司 广东省惠州市 昆山合正电子科技公司 江苏省昆山市 中坜厂 设　立：1991年9月 资本额：24亿(NTD) 员工数 : 220人 惠州厂 设　立：1999年12月 资本额：2.28亿(RMB) 员工数 : 1140人 昆山厂 设　立：2000年6月 资本额：0.72亿(RMB) 员工数 : 500人 注:年营收为2008年实际达成 500 （2008年 Q2目标650） - 500 （2008年Q2 目标650） - 銅箔 (噸/月 ) 244 40 204 - 鑽 孔 (軸) 3,500K 1,500K 9,500K 總計 1000K 400K 2,500K 昆山 1,500K 800K 4,500K 惠州 1,600K 300K 2,500K 台灣 多層壓合基板 ( 平方英呎 /月 ) 銅箔基板 ( 張/月 ) 玻璃纖維 膠片 ( 碼 /月) 地區 铜厚:1/3 oz . 1/2 oz 1~8 oz 背色: GR-HTE(灰色高温延展铜) PK-HTE(粉红色高温延展铜)　 3. 铜箔  COPPER FOIL (CF) 铜厚:1/3~6oz 板厚:3mil~125mil 尺寸:37“*49” 41“*49”43“*49” 41“*43 ” (惠州昆山) 43”*93.5” 49”*93.5” 胶系: FR4(Tg140) Lead Free (Tg150) Halogen-free(Tg150) Halogen/phosphous-Free Hi-Tg(Tg170) 2. 铜箔基板  COPPER CLAD LAMINATE (CCL) UL File Number : E166524 布种: (一般)(特殊) 7628 106 2116 1078 2113 1086 1506 2313 1080 胶系: FR4(Tg140) Lead Free (Tg150) Halogen-free(Tg150) Halogen/phosphorus-Free Hi-Tg(Tg170) 1. 玻璃纤维胶片 PREPEG (PP) UL File Number : E166524 規格说明(II) 規格说明(I) 产品 合正科技集团产品概況(II) 铝厚: 20~78mil (0.5~2.0mm) 铜厚: 1/3~6 oz单面铜or双面铜 介电层厚度: 3mil 6mil 5. 高导热铝基板 HIGH THERMAL CONDUCTIVITY CCL (HTC) UL File Number :