组装与维护编书课件2第二章 选购计算机机配件.pptVIP

4.处理器的架构 毫无疑问，如今决定CPU整体性能表现的关键因素已经不仅仅是主频，也不是缓存技术，而是核心架构。优秀的核心架构能够弥补主频的不足，更能简化缓存设计而降低成本，这才是优秀处理器的根基。然而对于处理器厂商而言，更换核心架构是极其艰难的举动，因为这将投入大量研发资金，更冒着性能不佳的风险。回顾历代CPU，我们不难发现Intel在大部分时间内都保持领先地位。Pentium采用了代号为P5的架构、Pentium Pro、Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ采用了代号为P6的架构、Pentium 4和Pentium D则采用了NetBurst架构，目前，Intel推出了全新的Core架构，在未来一段时间内将彻底取代NetBurst架构。 AMD处理器主要采用的架构有K7和K8。常见的Athlon采用了K7架构，Athlon 64即采用了K8架构。 处理器的封装 封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以处理器为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的处理器内核的大小和面貌，而是内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 目前采用Socket插座进行安装的处理器大多采用PGA封装形式，PGA英文全称是Pin Grid Array，是引脚栅格阵列的缩写。这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。图2.8显示的是采用PGA封装的Pentium处理器。 由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素： ·芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1。 ·引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。 ·基于散热的要求，封装越薄越好。 作为计算机的重要组成部分，处理器的性能直接影响计算机的整体性能。而处理器制造的最后一步就是封装，采用不同封装技术的处理器，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的处理器产品。 5.处理器的插座和插槽 最早时期的处理器，例如，Intel 8086是直接焊在主板上的，接着的286、386也都是焊在主板上，很不好拆卸，对普通用户来说一旦买了一台计算机就基本上没有什么升级的余地了。到了486以后，开始采用插座或插槽来安装处理器。 处理器经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等，根据处理器接口类型不同，对应到主板上就有相对应的插座或插槽，不能互相接插。目前主要采用是针脚式和触点式。表2.2显示了这些插座和插槽的规范。 6.处理器的工作电压 处理器设计中的一个众所周知的趋势就是工作电压越来越低。低电压的益处是多方面的，最明显的是采用低电压则芯片的总功耗降低。功耗降低，系统运行成本就降低了，这对于便携式和移动系统来说非常重要，使其用现有的电池可以工作更长的时间。第二个主要的好处是电压降低后发热量的减少。处理器运行温度不会很高可以与系统更紧密地结合。第三个主要的好处是处理器可以运行得更快。降低电压是允许处理器时钟越来越高的关键因素之一。 直到发布了移动Pentium和台式及移动Pentium MMX以前，大部分处理器还是使用单一级别的电压来驱动核心以及I／O电路。最初，大部分处理器以5V的电压驱动核心和I／O电路，后来降低到3.5V或3.3V，减少了功耗。目前常见CPU的核心电压小于I/O电压。其中核心电压的大小是根据处理器的制造工艺而定，一般制造工艺越小，核心工作电压越低，Pentium 4和Athlon 64系列处理器的核心电压已经低至1.25-1.5V。 对于采用Socket 8、Socket 370、Socket A以及后期的接口的处理器，知道处理器的电压需求并不是个大问题，因为这些插座和插槽有特殊的电压ID（VID）引脚，处理器用这一引脚来指示主板需要提供的确切电压。这使得嵌入到主板中的电压调节器自动设置正确的电压级别成为可能。 但是，这种电压自动设置功能在Socket 7和早些的主板及处理器中并不具备。这意味着必须根据所安装的处理器的电压需求正确设置跳线或者正确配置主板。通常，处理器可接受的电压范围是正常设置加上或减去5％。 2.2.4处理器的散热 早在486时代，CPU散热器是什么东西都很少人知道。当时，人们只需给处理器加上一块小小的散热片即可很好的解决散热问题。随着处理器的主频飞速提升，高频率处理器带来的散热问题也日渐严峻。例如，Prescott核心的Pentium 4和Celeron D处理器带给了用户更好的运算体验，但是在性能提升的同时，处