第三章微纳制造技术-4薄膜沉积(白底).pdf

2013-6-9 第三章 微纳制造技术 薄膜沉积 1. 薄膜的特征与分类 • 概念：薄膜是一类用特殊方法获得的，依靠基体支 撑并具有与基体不同的结构和性能的二维材料。  薄膜特征薄膜特征：： 11））厚度厚度 （（纳米纳米，，微米微米，，毫米毫米）） 22 ））有基体支撑有基体支撑 （（不是单独存在的不是单独存在的）） 33 ））特殊的结构和性能特殊的结构和性能 （（与块体材料相区别与块体材料相区别）） 44 ））特殊的形成方式特殊的形成方式 1 2013-6-9  种类： （1）以材料种类划分：金属、合金、陶瓷、半导体、化合 物、高分子薄膜等。 （2）以晶体结构划分：单晶、多晶、纳米晶、非晶 （3）以厚度划分：纳米薄膜，微米薄膜和厚膜。 - 超薄膜: ~10 nm - 薄膜: 50 nm─1 mm - 中间范围: 1 mm ─ ~10 mm - 厚膜: ~10 mm ─ ~100 mm （4）以薄膜组成结构划分：多层薄膜，梯度薄膜，复合薄 膜。  应用应用：： 光学薄膜、微电子薄膜、光电子学薄膜、集光学薄膜、微电子薄膜、光电子学薄膜、集 成电路薄膜、防护功能薄膜。成电路薄膜、防护功能薄膜。 薄膜的制备方法 • 薄膜的制备方法可分为：液相法和气相法 气相沉积技术就是通过气相材料或使材 料气化后，沉积于固体材料或制品（基片） 表面并形成薄膜，从而使基片获得特殊表面 性能的一种新技术。  气相沉积技术分为：气相沉积技术分为： 物理气相沉积物理气相沉积(PVD)(PVD) 化学气相沉积化学气相沉积(CVD)(CVD) 等离子体增强化学气相沉积（等离子体增强化学气相沉积（PECVDPECVD）） 2 2013-6-9  物理气相沉积物理气相沉积(PVD)(PVD) ：： (1)(1)真空蒸发蒸镀真空蒸发蒸镀 (2)(2)溅射镀膜溅射镀膜 (3)(3)离子镀膜离子镀膜  化学气相沉积化学气相沉积(CVD)(CVD) ：： (1)(1)常压常压CVDCVD (2)(2)低压低压CVDCVD (3)(3)激光（电子束）辅助激光（电子束）辅助CVDCVD (4)(4)有机金属化合物有机金属化合物CVDCVD  等离子体增强等离子体增强CVDCVD （（PECVDPECVD）） 3 2013-6-9 22 物理气相沉积（物理气相沉积（PVDPVD）） 衬底