建立平坦化加工过程中抛光垫变形的计算模型-昆山科技大学.pdfVIP

第二十屆機械工程研討會論文集 建立平坦化加工過程中拋光墊變形的計算模型 洪興林 林育陞 吳紹宇 崑山科技大學 機械工程學系 摘要 過程拋光墊變形對其勁度性質會有影響，進而與 在積體電路的製造過程中，化學機械拋光 移除率(MRR)和減少不平整度(N.u.)產生關連。 (CMP)是可達到全域平坦化需求的唯一技術，而 Preston[1]提出一個以經驗為依據的方法，使用壓 拋光墊的平坦與否是影響 CMP 製程中最重要的 力及相對速度的方程式來估計玻璃拋光的移除 關鍵之一。為了確保確保化學機械拋光(CMP)的 率。而陸續有研究[2,3,4,5]對Preston 的公式做了 品質，必須將已磨損的拋光墊加以修整。進行拋 一些修正。為了精確計算 MRR ，這些研究者發 光修整時，提高移除率(MRR)與降低不平整度 現必須考慮其他的因素才能精確的計算出 (N.u.)一直是重心所在。然而，移除率(MRR)的提 MRR 。這些因素有磨料粒子組成的尺寸、接觸壓 高必須藉助於較大的修整力且拋光墊的勁度性 力、表面的硬度、移動的材料碎片、溶液的流