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華潤勵致有限公司二零零三年年度業績公佈 以半導體為核心業務之 國內領先科技製造企業 目錄 2003年業務摘要 財務摘要 戰略及定位 半導體業務 空調壓縮機業務 未來發展計劃 2003年業務摘要 2003年業務摘要 營業額及純利分別上升71%及112%，主要由於半導體業務帶來可觀收入貢獻及空調壓縮機業務增強 2002年完成兩項收購使華潤勵致成為國內半導體行業規模最大的集設計、製造、封裝測試於一體的消費類集成電路和分立器件開發供應商 2003年勵致晶圓產能達至120萬片(不包括上華、下同)，晶圓生產量114萬片，IC設計水平已提升至0.25微米，以MP3為代表的高階音頻電路開發成功，標誌消費類集成電路產品開始向中高檔方向提升 2003年業務摘要 重組華潤上華獲得圓滿成功，引進3i、國際金融公司、鄧普敦等國際知名機構投資者及Chartered為策略性伙伴，為上華帶來發展資金和技術支持，有利於上華進一步擴展晶圓代工業務 壓縮機四期工程建設順利實施，有效提升產量。2003年壓縮機產銷量均突破300萬台，超過了中國壓縮機總產量的2750萬台和總銷量2780萬台的10% 壓縮機業務與三洋電機的合作進一步加強，通過與三洋電機簽訂技術特許使用協議及設備購買合約，獲得強勁技術支持，已具備世界空調製冷行業兩大先進技術 ─ 代表節能方向的直流變頻技術、代表環保方向的R410A新冷媒技術的量產能力 財務摘要 穩健財務狀況支持業務拓展 財務摘要 財務摘要 財務摘要 財務摘要 財務摘要 戰略及定位 清晰方向及定位 戰略及定位 清晰的戰略方向及業務定位 繼續重點支持半導體業務發展，使之成為華潤勵致業績不斷增長之強勁動力 充份發揮與三洋電機的良好夥伴關係鞏固壓縮機業務 壓縮機業務及半導體業務帶來穩定及穩健的營運現金流入 戰略及定位 戰略及定位 戰略及定位 戰略及定位 戰略及定位 戰略及定位 半導體業務 本集團新增長動力 半導體業務 半導體業務 半導體業務 半導體業務 半導體業務 半導體業務 行業地位 設計業務 全國最大集成電路設計公司之一，無錫華潤矽科設計公司與無錫盈泰設計公司、深圳華潤矽科設計公司的強勁組合 2003年銷售額超過1.5億元人民幣 擁有150名經驗豐富的設計工程師，及由美國矽谷加盟的李家迪博士領導的核心技術團隊，包括3個博士，19個碩士及94個學士 專注於設計開發可用於電視機、音響、視聽播放機(DVD,MP3)、語言學習機、計算機、以及智能玩具等系列的中高檔消費類數字IC和SOC集成系統 己具備正向設計技術，0.25微米技術水平 半導體業務 行業地位 雙極IC和分立器件晶圓製造業務 目前全國規模最大的雙極型集成電路和半導體分立器件設計製造廠商，無錫華潤華晶微電子有限公司、香港華潤半導體公司 集中了全國最多的半導體人才，擁有1,000多名具博士、碩士、學士學位的半導體產品工藝製造工程師 目前擁有3條4吋、1條5吋晶圓生產線，晶圓年產能達到120萬片(不包括上華)，採用日本東芝製造工藝技術，技術水平在國內同類企業具領先地位 半導體業務 行業地位 生產自有品牌30多個系列、1,000餘個品種，可廣泛應用於家用電器、智能玩具、通訊設備、精密儀器、綠色照明、液晶顯示等電子產品的雙極型集成電路和半導體分立器件產品 自主設計、生產的雙極IC、分立器件的銷售量和銷售額佔國內企業總供應量的三分之一 半導體業務 行業地位 封裝測試業務 目前國內位居前列的封裝企業，無錫華潤安盛科技有限公司，華南地區規模最大的專業性測試代工企業深圳賽美科微電子有限公司 已具備IC年封裝線位數100億線的生產能力 既為內部華潤矽科、華潤華晶配套封裝，也面向市場拓展客戶提供代工服務，與國內IC設計公司和IDM共同成長 半導體業務 行業地位 晶圓代工業務 華潤上華科技有限公司，國內第一家全面開放的晶圓代工廠商，與華潤上華集團、特許半導體、3i 、鄧普頓資產管理公司、國際金融公司等合資經營 經營模式：以低固定資產開支及成熟的科技為顧客提供最有競爭力的加工服務 由美國、台灣半導體資深專業人士組成的核心管理團隊和技術團隊 目前擁有每月3萬片以上6吋晶圓代工生產能力，具備0.45微米MOS工藝技術水平 壓縮機業務 擴展產能，蓄勢待發 壓縮機業務 壓縮機業務 壓縮機業務 未來發展計劃 未來發展計劃 維持以半導體為核心業務的國內領先科技製造企業地位 三年內(2004 – 2006)固定資本投入20億港元 投入15億港元全面 拓展半導體業務 投入5億港元擴大壓縮機產能至600萬台 2004年固定資本投入8億港元，其中半導體6.5億港元，壓縮機1.5億港元 未來發展計劃 － 半導體業務 未來發展計劃 – 半導體業務 未來發展計劃 － 半導體業務 提升IC設計水