国内外微波毫米波单片集成电路的现状和发展趋势.pdf

维普资讯 徽；略武 笔式 丰 导 体 技 术 l992．6．No 3 一 国内外微波毫米波单片集成 电路的现状和发展趋势 -rrt4~ 机电部第五十五研究所 (南京210016)刘 自明 李淑芳 - — — — 一 - — — — — 一 摘要；本文综述 7美国， 日本厦西政等国在微波，毫米波单片集成 电路MMIC方面 的研究现状厦发展趋势；指 出我 国MMIC研制情况与差距 ，并提 出了开发建设。 1 前言 VHsIC是先进武器的大脑，MMIC则是 服睛 半导体工业是现代电子信息工业的基 ， 与耳朵 。武器功能也正像人体功能一样，如果 居十分重要的战略地位。在以电子技术为核心 一 个人的大脑很发达，而眼睛和耳朵不灵， 的高科技革命中，世界各国，特别是美国、西 其总体功能就会受到限制。美国当局及时看到 欧、甘本都把半导体集成电路作为国家发展战 了这一点，感到仅有先进的VHsIC还 不 能 提 略的核心，争相投入大量的人力物力，展开激 高武器系统的性能。于是，美 国国 防部 又于 烈的竞争。 1985年酝酿制订A．~GaAs技术为基础 的微波、 早在七十年代末期美国政府率先认识到半 毫米波单片集成 电路 (MMIC)计划 。 导体集成电路工业是一种高科技，高投入的产 MMIC计划 (1980~]992)是在美国国防 业，其发展仅靠半导体厂商是无法解决的。为 部国防尖端研究规划署 (DARPA)的管辖下， 了保持军事上和经济上的世界霸主地位，美国 由陆、海、空三军共同负责 ，在科学分析与严格 国防部于1980年制定了以硅为主要材料的军用 论证的基础上，采取系统规划，分阶段 实掩， 超高速集成电路 (VHSIC)计划。目的是 把 集中全 国各大公司的力量，择优布点分工协作 硅技术推进到其可达到的极限速度，以发展民 (以工程为龙头分若干个协作组)，确保按期 用半导体厂商无法解决的军用信号处理所需的 完成计划任务。该计划分为四个阶段(即0、I、 器件工艺技术。VHSIC开发的基础是 超 大 规 Ⅱ、Ⅲ四个阶段)，预计投资5亿多 美 元，到 模集成 电路 (VLSIC)，但 比 同期 开 发 的 计划完成时有 可能超过1O亿美元。MMIC计 划 VLSIC的运算速度快 了1O倍 。VHSIC计划 分 的完成将可研制生产出频率覆盖l～J00GHz的 为4个阶段，共集中投资约 O亿美元，故号 称 高性 能、高可靠、低价格的微波、毫米波摸拟 电 “1O亿美元工程 。 路产品。其产品重量和体积 比现有 的微波混台 由于GaAs材料中的电子迁移率 比si高 得 集成电路 (HMIC)缩JblO～】00倍，可 靠性 多 (约7倍)，以及GaAs固有的高抗辐照能力 提高100倍，整机零部件数减少30倍以上 ，价 和优