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质量检验标准作业指导书 元件种 项目 标准要求 参考图片 判定 类 1.侧面偏移时，最小 片式元 链接宽度（C）不得 件侧面 小于元件焊端宽度 MA 偏位(水 （W）或焊盘宽度 平） （P）的1/2；按P与W 的较小者计算。 1.末端偏移时，最大 片式元 偏移宽度（B）不得 移位 件末端 超过元件焊端宽度 MA 偏移(垂 （W）或焊盘宽度 直） （P）的1/2.按P与W 的较小者计算。 1.最大侧面偏移宽度 无引脚 （A）不得大于城堡 MA 芯片 宽度（W）的1/2. 2.不接受末端偏移 侧面（水平）移位宽 圆柱状 度(A)不得大于其元 元件 件直径（W）或焊盘 MA （侧面 宽度（P）的1/4.按P 偏移） 与W的较小者计算。 圆柱状 末端偏移宽度（B)不 元件 大于元件焊端宽度 MA （末端 (A)的1/2。 偏移） 圆柱状 末端连接宽度（C） 元件末 大于元件直径 MA 端链接 （W），或焊盘宽度 宽度 （P）中的1/2. 1.三极管的移位引脚 水平移位不能超出焊 盘区域. 三极管 MA 2.垂直移位其引脚应 有2/3以上的长度在 焊接区. 线圈偏出焊盘的距离 线圈 MA (D)≦0.5mm. 1.最大侧面偏移 （A）不得大于引脚 IC/多脚 宽(W)的1/3。 MA 物料 2.末端偏移必须有 2/3以上的接触引脚 长度在焊盘以内. 1.侧面偏移（A）不 得大于引脚宽度(W) 的1/3. J形引脚 2.末端偏移时，侧面 MA 元件 连接最小长度(D)不 得小于引脚宽度(W)