二电子产品常用材料的防护.ppt

2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　3．导线的屏蔽 　　各自屏蔽的几个部件，之间的调频连接线应屏蔽。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　（1）调频高电子平线的屏蔽 　　隔离皮须两端接地才能起到电磁屏蔽的作用。 　　（2）调频低电平线的屏蔽 　　屏蔽线也应两端接地，但若机架中有大的地电流，隔离皮一端接地。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.4.8　地线干扰及其抑制 　　电子设备中，常将直流电源的某极作为电压的参考点，设电位为零，也就是“地”，连接这些“地”的导体称为地线。地线设置不好，会造成地线干扰。主要表现为： 　　1．地阻抗干扰 　　因电流流经地线、地线存在阻抗所造成的干扰，叫做地阻抗干扰。如图所示。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　2．地线干扰的抑制 　　（1）增大地线的横截面积 　　（2）合理选择接地形式 　　电路各单元分别用各自的地线，最后并联于一个公共接地点。对于调频情况，应选取就近多点的接地方式，如图所示。 本章小结 　　电子产品满足工作环境要求的关键是做好其结构设计中的热处理设计。本章主要从气候因素的防护、热设计、电磁兼容性设计、减振与缓冲等方面介绍了电子产品的结构工艺方法： 　　① 气候因素如潮湿、霉菌、盐雾等对电子设备性能的影响及防护措施，从材料选用、表面涂覆、合理的结构设计等方面介绍了金属防腐蚀的相关知识。 　　② 温度对设备的影响及电子设备散热原理，从热传导、热对流、热辐射的机理出发，分析了电子设备自然散热与强迫散热途径，提出了增强电子设备散热能力的方法与措施。 　　③ 电磁兼容性意义，电场、磁场、电磁场的屏蔽原理及提高屏蔽效果的措施，较详细地分析了各种屏蔽结构的特点及注意事项，介绍了目前一些较新的屏蔽技术。 　　④ 振动与冲击的隔离原理，从单自由度振动出发，对元器件及整机结构两方面的振动情况进行了分析，提出了电子设备从结构方面提高隔振缓冲能力的方法与措施。 本章小结 2.3?电子设备的减振与缓冲 　　③ 增加板边缘与支承界面间的接触压力。 　　④ 采用层状结构，在板中间夹以粘滞性阻尼材料。 　　（7）机架和底座 　　采用框架、板料金属底座和复杂开关的铸件，以及附加加强筋的方法。 　　3．其他措施 　　（1）消除振源 　　（2）隔离：在设备和基础之间安装减振器。 2.4　电磁干扰及其屏蔽 2.4.1　概述 2.4.2　电场屏蔽 2.4.3　磁场屏蔽 2.4.4　电磁场的屏蔽 2.4.5　电路的屏蔽 2.4.6　新屏蔽方法 2.4.7　馈线干扰的抑制 2.4.8　地线干扰及其抑制 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.4.1　概述 　　1．电磁干扰：外部、内部 　　（1）外部电磁干扰：设备除所要接收的电磁波信号以外的其他电磁波的干扰。 　　（2）内部电磁干扰（寄生耦合）：设备内部电路单元之间、元器件之间及导线之间的电磁方面的干扰。 　　2．屏蔽 　　（1）定义：用导电或导磁材料制成的盒、壳、板和栅管等用以抑制电场、磁场及电磁场干扰的措施。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　（2）种类 　　① 电屏蔽：用于抑制共地电路之间的电场干扰的屏蔽物。 　　② 磁屏蔽：用以衰减恒定或低频磁场的屏蔽物。 　　③ 电磁屏蔽：用于衰减高频电磁波的屏蔽物。 　　（3）作用 　　对感应源来说，将辐射的电磁能量限制在一定的范围内，以减少对外界的影响。对受感器来说，把外界的电磁能量与受感器隔开，以减少外界的干扰。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　3．构成电磁干扰的三个要素：干扰源、传播途径、受感器。 　　4．电磁兼容性设计的任务：削弱干扰的能量，隔离或减弱传播途径，提高受感器的抗干扰能力。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.4.2　电场屏蔽 　　如图所示，在干扰源和接收器之间设置良好接地的金属屏障，可抑制干扰源电场对接收器的影响。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　减小 CSR 以减小 QR，将被屏蔽物隔离并接地，使 VSS = 0。 　　措施： 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　2．电场屏蔽结构 　　（1）减少盒盖与盒体间的接触电阻 　　如图（a）增加盒盖与盒体间的接触面积。图（b）利用螺钉、螺母坚固。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　（2）采用双层屏蔽盖结构 　　如图所示。内表面与内屏蔽盖构成一个屏蔽，外表面与外层屏蔽盖又构成了另一个屏蔽盒，提高屏蔽效果。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　（3）采用分开的屏蔽盖 　　屏蔽效果优于一个屏蔽盖的结构。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 　　图（a）为单面印制板，在信号线之间设置接地的印制导线，（b）为双面印制板，另加背面铜箔接地。 　　（4）印制导线屏蔽 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.4.3　磁场屏蔽 　　1．磁场的屏蔽原理 　　（1）原理 　　在磁场强度为 H0 的均匀磁场中有一元件 T，如图所示。