先进制造技术6电子束和离子束加工.ppt

* * * * * * * * 三、离子束加工的应用 离子束刻蚀的一些应用领域 离子刻蚀用于加工陀螺仪空气轴承和动压马达上的沟槽，分辨率高，精度、重复一致性好。 加工非球面透镜能达到其他方法不能达到的精度。 离子束刻蚀的另一应用是刻蚀高精度的图形，如集成电路等。 刻蚀集成光路的光栅和波导。 离子束刻蚀可以用来致薄材料，用于致薄石英晶体振荡器和压电传感器等。 三、离子束加工的应用 （二）离子束镀膜加工 离子镀膜加工有溅射沉积和离子镀两种。 离子镀时工件不仅接受靶材溅射来的原子，还同时受到离子的轰击，这使离子镀具有许多独特的优点。 1）离子镀膜附着力强、膜层不易脱落。 首先是由于镀膜前离子以足够高的动能冲击基体表面，清洗掉表面的沾污和氧化物，从而提高了工件表面的附着力。 其次是镀膜刚开始时，由工件表面溅射出来的基材原子，有一部分会与工件周围气氛中的原子和离子发生碰撞而返回工件。这些返回工件的原子与镀膜的膜材原子同时到达工件表面，形成了膜材原子和基材原子的共混膜层。 2）用离子镀的方法对工件镀膜时，其绕射性好，使基板的所有暴露表面均能被镀覆。可镀材料广泛（金属、非金属）。 离子镀可用于镀制润滑、耐热、耐蚀、耐磨、装饰膜等。 三、离子束加工的应用 （三）离子注入加工 离子注入是向工件表面直接注入离子，它不受热力学限制，可以注入任何离子，且注入量可以精确控制，注入的离子是固溶在工件材料中，含量可达10% ~ 40%，注入深度可达1 μm甚至更深。 离子注入在半导体方面的应用普遍，它是用硼、磷等“杂质”离子注入半导体，用以改变导电型式（P型或N型）和制造P-N结，制造一些通常用热扩散难以获得的各种特殊要求的半导体器件。由于离子注入的数量、P-N结的含量、注入的区域都可以精确控制，所以成为制作半导体器件和大面积集成电路的重要手段。 三、离子束加工的应用 离子注入改善金属表面性能方面的应用正在形成一个新兴的领域。 1）可以提高材料的耐腐蚀性能。如把铬注入到铜中，能得到一种新的亚稳态的表面相，从而改善了耐蚀性能。 2）可以改善金属材料的耐磨性能。如在低碳钢中注入N、B、Mo等，在材料磨损过程中，能在表面不断形成硬化层，提高了耐磨性。 3）可以提高金属材料的硬度；因为注入离子将引起材料晶格畸变、缺陷增多。 4）可改善金属材料的润滑性能；注入的离子在相对摩擦过程中，起到了润滑作用。 三、离子束加工的应用 注入离子种类及可改变的物理性能 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第六章 电子束和离子束加工 第一节 电子束加工 一、电子束加工的原理 工作原理 真空条件下，利用电流加热阴极发射电子束，经控制栅极初步聚焦后，由加速阳极加速，通过透镜聚焦系统进一步聚焦，使能量密度集中在直径5～10μm斑点内。 能量密集的电子束高速冲击到工件上，被冲击点处形成瞬时高温（几分之一微秒时间内升高至几千摄氏度），工件表面局部熔化、气化直至被蒸发去除。 控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的。 图6-1 电子束加工原理图 控制栅极 加速阳极 电子束斑点 旁热阴极 聚焦系统 工件 工作台 二、电子束加工的特点 1. 加工面积可以很小，可以进行精密微细加工 电子束能够聚焦到小到0.1 μm尺寸 2. 加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工 电子束能量密度高，使照射部分的温度超过材料的熔化和气化温度，去除材料主要靠瞬时蒸发，是一种非接触式加工，工件不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。 3. 电子束的能量密度高，因而加工生产率很高 每秒可在2.5 mm厚钢板上钻50个直径为0.4 mm的孔。 二、电子束加工的特点 4. 加工过程便于实现自动化 可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制。 5. 在真空中进行，污染少 加工表面不氧化，适用于易氧化的金属及合金材料，以及高纯度的半导体材料。 6. 设备投资较高 电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性。 三、电子束加工装置 三、电子束加工装置 （一）电子枪 作用：发射高速电子流、完成电子束预聚焦和控制发射强度。 组成：包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等。 三、电子束加工装置 （二）真空系统 真空系统是为了保证在电子束加工时维持1.33 × 10-2 ~ 1.33 × 10-4 Pa的真空度。因为只有在高真空中，电子才能高速运动。此外，加工时的金属蒸汽会影响电子发射，产生不稳定现象，因此，也需要不断地把加工中产生的金属蒸汽抽出去。 （三）控制系统和电源 电子束加工装置的控制系统包括束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移控制等。 四、电子束加工