谐波和随机振动耐久性sac305和sn37pb焊料合金.docVIP

SAC305和Sn37Pb焊锡合金的谐波和随机振动耐久性 摘要：在本文中，SAC305和Sn37Pb焊料互连使用谐波和随机振动进行耐久性试验。 测试样本包括印刷电路板（印刷线路板）几种不同的表面贴装组件的样式。有限元分析（）估计传递函数估计焊料疲劳耐久性（S-N曲线）互连的下限。 SAC305和Sn37Pb焊料 无铅焊点的高频疲劳循环反应在所有范围包括振动载荷中是很重要的，但关于这一主题的文献资料很少。此外,机械应力-应变要素(包括弹性、塑料、和蠕变变形)必须是已知的无铅焊料高频疲劳循环模型中提取的合适的常量振动测试数据。虽然有很多对无铅焊料的力学性能结构研究报告，但是其价值还是有很大的可变性。例如，国家标准与技术研究所对无铅焊料的杨氏模量标准范围从11 GPa至26测试温度，应变速率，试样几何形状，本制作工艺和质量，预，施加的应力状态许多无铅焊锡材料的弹性模量没有报道价值。同样适用于其它的材料性能，如热膨胀系数，塑料的硬化系数和塑性硬化指数。 最后2008年12月12日，2009年9月3日，修订。2010年1月8日，出版日期2010年6月9日，当前版本的日期。这项工作是由该中心的成员赞助高级生命循环工程电子产品和系统协会，美国马里兰大学学院公园下，C08-02项目。评估审稿人的意见后，建议由副主编A.钱德拉出版。 作者是高级生命周期工程中心，机械工程学系，马里兰大学，学院公园，MD20742美国 (e-mail: yuxunz@; moustafa@; dasgupta@). 本文中的数字，一个或更多的颜色版本可供选择在网上。 数字对象标识符10.1109/TCAPT.2009.2036834 关键词Coffin–Manson疲劳模型，有限元分析，谐波激励，随机激励，SAC305的，Sn37Pb，时域分析，振动耐久性 导言 所有应用，包括振动载荷的高周疲劳（HCF）的无铅焊点的行为是很重要的，但关于这一主题的文献资料很少。此外，机械应力应变本构关系对无铅焊料的性能（包括弹性，塑性，蠕变变形）必须是已知的振动测试数据中提取合适的引以为豪的模型常数。虽然有很多研究对无铅焊料的机械构属性，在该报告的价值是有很大的可变性。例如，国家标准和技术报告值GPA从11到26不等GPA[1]，无铅焊锡材料的杨氏模。基于这些性质不同的测试温度，应变速率，试样几何形状，标本制作工艺和质量，预老化的协议，并施加的应力状态。许多无铅焊锡材料的弹性模量没有报道价值。同样适用于其它的材料性能，如热膨胀系数，塑料的硬化系数和塑性硬化指数。 无铅焊料合金的最可靠的调查集中在热循环耐久性[2]，由于温度循环始终认为，在大多数电子产品的生命周期的最严峻的负荷。除了热循环耐久性，机械耐久性是电子组件的另一个关键的设计问题，因为他们受到运输和操作过程中的循环机械载荷。热循环试验相比，机械循环试验是廉价和更快地进行实验室[3] - [5]。振动是一种常用的运输和电子系统的部署过程中遇到机械疲劳载荷。振动荷载下的应力历史的特点是低振幅，高频率，而热循环载荷下的高振幅，低频率。斯坦伯格[6]提出一个简单的规则设计在振动环境中的印刷电路板（印刷线路板）拇指。杨等人。塑料球栅阵列振动的可靠性，包括电路板的模态分析，振动耐久性表征进行研究，根据平面激发[7] - [9]。 然而，由于引以为豪的数据中，提取广义应变 - 寿命棺材曼森疲劳模型的模型常数大的分散程度是一个具有挑战性的任务。时域方法已被用于[10]，[11]量化随机振动激励和应变疲劳寿命模型常数。鉴于有关构的机械性能的不确定性，本文探讨了材料的本构特性的疲劳模型常数的依赖。杨氏模量和塑性硬化指数参数变化，并提出其对疲劳模型常数的影响 已进行了两个不同的振动耐久性试验，包括谐波和随机耐久性试验。试样打印Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）的无引线芯片表面贴装电阻（LCRS）CON组成的布线组件（公共福利援助）。首先来自谐波耐久性试验结果与有限元模拟的帮助下，引以为豪的模型常数。获得疲劳模型常数，然后用来预测随机振动下的耐久性。预测和实测值之间的随机振动下的耐久性比较SAC305和Sn37Pb本文中使用的焊接材料本构特性的准确性提供了一些见解。 二。途径 时域的方法[10]，[11]本文用于分析谐波的耐久性试验结果。图提供了一个四步流程图的方法。 1。最初设计的振动耐久试验安装和试样在第1步，表面贴装公共福利援助。然后要测试的公共福利援助是第一自然频率，模态，应变历史特征，过载限制，特点在步骤2中所示。从PWA表征的信息的基础上，在第3步，进行耐久性试验和失败进行了分析，以确定故障模式，故障现场，和失败的机制。详细的弹塑性，准静态有限元模拟进行调查的工作计划和预算，