英特尔推出了一款世界最小3G模组欲打入物联网市场.PDFVIP

当前文档由后花园网文自动生成，更多内容请访问 HTTP://WWW.HHYWW.NET 英特尔?推出了一款世界最小3G模组 欲打入物联网市 场 来源于:雷锋网 据悉，近日英特尔推出了一款3G模组XMM6255，该模组尺寸仅比人民币1角 硬币大一点，面积300平方毫米，堪称世界上最小的3G模组。 英特尔表示，这款模组耐热能力强，适应极端条件环境。不仅可安装于可 穿戴智能设备，也可安装在智能家居的相关器件上。 这款模组的问世，或许可让英特尔在物联网市场找到自己的立足之地。 本文由程序自动生成，格式和排版可能和原网页有不一样的地方，如需查 看原版内容，请点击此处访问本文的WEB版本，也可以直接用手机扫描下方 的二维码，会自