肖特超薄玻璃在半导体和电子行业中的应用.PDFVIP

肖特超薄玻璃在半导体和电子行业中的应用 肖特助力推动芯片封装、玻璃载片方案以及触控传感器等应用领域的创新 德国美因茨/ 中国深圳，2015 年8 月31 日–目前，全球只有为数不多的几家特种玻璃专业厂 商能够生产质量可靠、厚度小于100 微米的超薄玻璃，德国高科技集团肖特便是其中一家。与 其它厂商不同的是，肖特还提供几种性能不同的超薄玻璃型号。半导体行业正越来越多地采用 超薄玻璃基底设计芯片封装和中介层应用。肖特同时也是全球唯一一家能够量产可以被化学强 化的超薄玻璃的厂家，适用于例如电子器件中的传感器等应用。肖特将于2015 年8 月31 日 至9 月3 日在深圳举办的2015 CIOE 展会（中国国际光电博览会）上展示其各类创新型超薄玻 璃应用 （展位号 ：1 号馆，1B60 ）。 玻璃作为无机材料 ，在芯片封装应用中，与常规的有机材料相比 ，能够带来更大的技术优势。 微处理器的性能正在持续攀升，厚度也在逐代递减。使用有机基底材料时，移动设备中各个小 型内核元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠性问题。超薄玻璃则在较宽的温度范围内具有很 高的尺寸稳定性。此外，它们还为扁平芯片的封装提供了平整的基础。 肖特AF32® eco 超薄玻璃的热膨胀系数与硅的热膨胀系数相当 ，因此可以作为兼容处 理器的基础制造材料。这款超薄玻璃也非常适合中介层应用。肖特先进光学事业部超 薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士表示：“我们正与业内多家企业进行洽谈，他们对我们 的解决方案表现出极大的兴趣。我们相信，我们的超薄玻璃将很快投入量产，并在业 内站稳脚跟。” 为了提高超薄玻璃基底加工的可靠性 ，可以使用临时键合的玻璃载片系统。例如，载片为400 微米厚的薄玻璃，将其与一片100 微米厚的超薄玻璃晶圆键合在一起（之间可以使用也可以不 使用胶粘剂 ）。完成基底工艺后，两片玻璃可以解键合分离。 肖特是全球唯一一家量产供应可以被化学强化的超薄玻璃的厂家。由于含有碱金属离子 ， ® D263 玻璃经离子交换能可靠地通过化学强化过程。这使得具有超薄晶圆级厚度的玻璃能够足 够强韧用作一些器件的防护盖板玻璃。经化学强化的超薄玻璃的强度是没有被化学强化的玻璃 的四倍。 PI # 080_2015 Page 1 of 4 鞠博士认为 ：“超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于电 容式指纹传感器指纹读取的实现 ，从而为在线支付系统提供检测功能。”基于独家下拉法生产 ® 的D263 玻璃还具有较高的介电常数 ，这意味着肖特目前提供的解决方案，既能满足行业性能 需求又能减轻成本压力。 与此同时，肖特正在开发其它与物联网相关的应用：超薄玻璃可用于制造新一代电池，即所谓 的薄膜电池或固态电池。这些微型电池必须具备极高的充电容量、较长的续航时间、极为紧凑 的设计和较低的生产成本。由于生产过程中将会面临很高的温度，因此玻璃是基底材料的理想 选择。微型充电电池被用于很多常见的互联网设备中，如可穿戴设备、小型安保摄像头或者带 ® 显示器的智能卡（如面向网络银行应用的push-Tan 发电设备）。“肖特的D263 玻璃是这些应 用产品的理想基底 ，因为其热膨胀系数与电池中的阴极材料的热膨胀系数相当，”鞠博士对此 解释道。 更多信息： /advanced_optics/english/syn/advanced_optics/products/wafers-and- thin-glass/glass-wafer-and-substrates/ultra-thin-glass/index.html 图片来源：德国肖特公司 肖特独家下拉法生产的超薄玻璃。 PI # 080_2015 Page 2 of 4 肖特的柔性玻璃，比人的发丝还要细薄，使电子和半导体行业的许多新 型应用成为可能。 肖特可以根据客户需求 ，提供超薄玻璃片材或圆片。本图显示的是圆片。 超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色。该产品可以用于芯 片封装 ，也可经化学强化作为盖板玻璃应用于手机相机镜头保护或者指 纹传感器 ，还可以作为薄膜电池的基底材料。 图片下载链