飞秒激光金属加工中的形状及形貌控制研究中英文摘要.docVIP

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飞秒激光金属加工中的形状及形貌控制研究中英文摘要

附件2 论文中英文摘要 作者姓名:王文君 论文题目:飞秒激光金属加工中的形状及形貌控制研究 中 文 摘 要 二十多年来,飞秒超短脉冲激光技术迅速发展起来,凭借其超快时间分辨(10-15 s)和超高峰值功率(1013 W/cm2 )的特征,在微/纳加工、微电子学、无线电通讯、测量系统、医学和材料科学等各个领域开拓出了广泛的应用范围。飞秒激光金属微细加工技术出现于上世纪九十年代中末期,以其加工过程的非热熔性、加工程度的准确性、加工尺寸的亚微米特性、加工材料的广泛性和加工能量的低耗性等显著优势,不仅在激光加工领域崭露头角,而且能够克服现有微细加工技术的缺陷,在微结构与微器件加工领域展现出越来越重要的地位。但是,由于飞秒激光出现较晚,其技术原理和工艺还不成熟,目前仅作为实验室研究的对象。若想使这一技术尽早在工业生产中得到应用,能够适应一些特殊领域的应用需求,就必须熟悉和了解其在微细加工方面的局限性以及决定这些限制的重要参数。通过对飞秒激光金属加工研究的发展历程回顾可以发现,相关的研究工作中,还有一些关键问题仍未解决。例如,虽然前人从不同角度入手,探讨飞秒激光钻孔加工过程,但很少有专门针对孔形的研究成果,无法满足工业领域内多种多样的形状特征孔结构的加工需求。相比钻孔加工,飞秒激光扫描加工槽结构的研究更少,尚未得出具有指导意义的规律性结论。为了使飞秒激光加工在MEMS领域得到更广泛的应用,开展孔、槽结构加工形状的研究工作有着重要的理论意义和实用价值。另外,前人对飞秒激光烧蚀形貌的研究仅涉及到能量密度及其引起的热效应,而其它影响形貌的因素未能得到应有的重视。因此,有必要对飞秒激光金属微加工的形貌问题展开更为深入全面的探索,给出改善烧蚀形貌和提高表面质量的具体工艺方法。本论文的研究目标是在飞秒激光与金属材料相互作用理论分析和金属材料烧蚀去除机制实验研究的基础上,针对应用于微结构制造领域中的两个重要因素:加工形状和加工形貌,开展理论和实验两个方面的分析探讨,以获得适合于不同制造领域需求的加工工艺,为飞秒激光微加工技术最终在工业中的应用奠定基础。 论文的具体研究内容如下: 1、利用双温方程数值模拟了飞秒激光与金属材料的相互作用情况,发现电子晶格耦合常数g是影响耦合时间的主要参数,脉冲宽度大于耦合时间时,双温方程的传导项不能忽略;随着深度的增加,电子和晶格温度均呈指数衰减,能量主要集中在表层,向深度方向传递的能量相对较少。模拟计算了由厚50nm的铬膜和厚100nm的金膜构成的掩模版与飞秒激光的相互作用,比较了前向烧蚀和后向烧蚀两种方法的优劣,认为掩膜版加工中应选用前向烧蚀,实现高加工效率和高加工精度。建立了二维双温方程,发现径向距离增大导致电子和晶格的温度降低;由于激光在横截面上沿高斯分布,电子和晶格温度也呈高斯型变化,中心处温度最高,边缘处温度最低;计算了飞秒激光烧蚀的径向热影响区,发现材料径向的热扩散不能忽略。最后,用双温方程推导出了材料的烧蚀率公式。(相关研究成果发表于“Wenjun Wang, Gedong Jiang Xuesong Mei, Kedian Wang, Jinyou Shao. Damage mechanism and morphology characteristics of chromium film in femtosecond laser rear-side ablation, Appl. Surf. Sci., 2010, 256: 3612-3617”,影响因子1.616Wenjun Wang, Kedian Wang, Gedong Jiang, Xuesong Mei, Chengjuan Yang. Comparison of femtosecond laser induced front- and rear side ablation of films, Proc. of Mec.Inst. Part B, Journal of Engineering Manufacture, 2010, accepted”,影响因子“WenJun Wang, XueSong Mei, GeDong Jiang, ChengJuan Yang. Shape characteristics of microstructures in femtosecond laser multi-pulse ablation of metals. Proc. of Mec.Inst. Part B, Journal of Engineering Manufacture, 2008, 222: 837-848”,影响因子0.412。) 4、全面揭示了飞秒激光金属加工中微结构的形状特征。在讨论了基本加工参数对加工形状的影响的基础上,从

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