第2讲：DSP结构资源与硬件设计.pdfVIP

DSP原理及其应用（281x ） 电气学院：易先军 第2章：DSP的结构、资源与硬件 系统设计 • 2.1 TMS320X281X 的性能 • 2.2 TMS320X2812 的外设 • 2.3 如何保证2812系统正常工作 • 2.4 硬件系统设计 2.1 TMS320X281X的性能 1. TMS320X2812芯片采用了高性能的CMOS技术 • CPU主频高达150MHz，时钟周期为6.67ns 。 • 采用低功耗设计，当内核电压为1.8V时，主频为 135MHz，当内核电压为1.9V时，主频为 150MHz，I/O 口引脚电压为3.3V 。 • FLASH编程电压为3.3V 。 2. 支持JTAG在线仿真接口 3. 高性能的32位中央处理器(TMS320C28x) • 一个周期内能够完成32位×32位的乘法累加运 算。 • 一个周期内能够完成2个16位×16位的乘法累 加运算。 • 采用哈佛总线结构模式。 • 具有快速的中断响应和中断处理能力。 • 具有统一的寄存器编程模式。 • 编程可兼容C/C++语言以及汇编语言。 算术逻辑运算单元ALU ：完成二进制补码的算术运算和布尔运算 乘法器：完成32 ×32位二进制补码的乘法运算，结果为64位，无符号或带符号数 3个桶形移位器：完成数据的左移或右移操作，最多可以移16位 CPU寄存器：独立的寄存器空间，并不映射到数据存储空间。ACC 、XARn 、DP、 IFR 、IER、P…… 状态寄存器ST0和ST1 ：包含有各种标志位和控制位，例如OVC 、PM、V 、N 、Z 、 C 、ARP …… 4. 芯片内的的存储空间 • TMS320F2812片内含有128K×16位的FLASH，分 为4个8K ×16位和6个16K×16位的存储段，而 TMS320C2812片内含有128K×16位的ROM。 • 具有1K×16位的OTP ROM空间。 • H0：一块8K ×16位的随机存储器(SARAM)。 • L0和L1：两块4K ×16位的随机存储器(SARAM)。 • M0和M1：两块1K×16位的随机存储器(SARAM)。 5. Boot ROM空间 • 空间大小为4K ×16位。 • 内含软件启动模式。 • 内含标准的数学函数库。 6. 外部存储器接口 • 有多达1M×16位的总存储空间。 • 3个独立的片选信号。 • 可编程的等待时间。 • 可编程的读写时序。 7. 时钟和系统控制 • 内含看门狗定时器模块。 • 具有片内振荡器。 • 支持动态锁相环倍频。 8. 3个外部中断 9. 外部中断模块PIE可支持96个外部中断，当前仅使 用了45个外部中断。 10. 3个32位的CPU定时器。 11. 128位安全密钥 • 可以保护FLASH/ROM、OTP ROM和L0、L1 SARAM。 • 防止系统中的软件程序被修改或读取。 12. 先进的仿真模式 • 具有实时分析以及设置断点的功能。 • 支持硬件仿真。 13. 开发工具 • TI公司DSP集成开发环境(Code Composer Studio，CCS)。 • JTAG仿真器，目前主要型号有XDS510仿真器 和XDS560仿真器，对于仿真TMS320X2812 ， 使用XDS510仿真器已经足够。 14. 低功耗模式和节能模式 • 支持IDLE、STASNDBY、HALT模式，即支持 空闲模式、等待模式以及挂起模式。 • 可独立禁止/使能各个外设的时钟。 15. 可选的芯片封装 • 179引脚的BGA封装，带有外部存储器接口 • 176引脚的LQFP封装，带有外部存储器接口 • 由于BGA封装的焊接比较困难，在小批量的情 况下，手工一般无法完成，机器焊接的成本也 远远高于LQFP封装的焊接成本，因此，通常设 计时使用的是176引脚的LQFP封装。 16. 温度选择 • A ：-40 ℃~+85℃。 • S：-40 ℃~+125℃。 硬件特点 TMS320F2812