用云纹干涉法研究金属焊点的热变形问题.pdfVIP

2 ?一2[j’7 第12卷 第2期 实 验 力 学 用云纹干涉法研究金属焊点的热变形问题 吕建刚 (啥尔滨建筑大学，150001)——_．I__■■_●一 戴福隆 僧 乒 f (清华大学．北京．10009d) ． 12 A摘要本文采用现代光测力学的云纹干涉法，对铜一可伐焊接件热应变问题进行 j实验研究，确定了焊层的热应变特征，结果表明：由于热膨胀系数不匹配、焊层存 在复杂的应力状态，它不仅受到焊板材料对它的剪切作用，而且受到纵向拉伸、挤压 1 引言 电子器件封装结构，据封装材料的不同主要分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装。对 于一般的功率管，通常都采用TO一200，TO一3P塑封或F一2(TO一3)金属封装，它们的简化结 构如图1。其中(b)(c)中的钢底盘与铜热沉之间一般都使用Ag—Cu硬焊料焊接，它的间歇 寿命(热疲劳寿命)比软焊料约高一个数量级，在10万次以上。采用软焊料的芯片焊层是整 个封装结构最易失效的部位，低周热疲劳破坏是其主要破坏方式，产生热疲劳破坏的主要原 因在于：器件在反复的断开路条件下，本身经历激烈的温度变化，且温度分布存在从集电极 到外壳由高到低的纵向温度梯度和从芯片中心到边缘的横向温度梯度，加之器件结构材料热 膨胀系数不匹配，上述原因使得芯片焊层承受较大的反复的热剪应力作用，致使焊层发生塑 ‘ 性形变形成宏观累积损伤，如孔嗣、裂纹，导致整个器件失效。为进一步研究多层封装结构 芯片焊层热疲劳破坏机理，作者采用不同膨胀系数的两种材料 (铜一可伐)焊接试件，用现 代光测力学的云纹干涉法，实验分析不同温度下，焊层热应变分布特性及随温度的变化情况。 真实的封装芯片焊层是很微薄的，为实验的保真性，试件焊层也很薄(约O．Imm)，分析如此 薄焊层的应变情况，这是一般实验力学方法难以达到的。云纹干涉法，灵敏度可达波长量级， 同时尚具有全场及实时的特． ，这样便充分利用了现代光测力学高精度高灵敏度的优点。 本文于1995年9月27日收到第l孜稿．1996年3月10日收到修改稿 实 验 力 学 (1996年)第l2卷 l (a)量封 (b)嵌入式F一2 (c)贴片式F一2 图1功率管的茼化结构 2实验原理 云纹干涉法是用相干光测取面内位移场的光学测量方法，简单地讲：两束对称入射的相 干准直光相互干涉在试件栅前方形成空间虚橱，试件栅和试件一起发生变形，变形后的试件 栅与空间虚橱相互干涉，其结果在试件表面产生反映其变形的条纹，光路图如图2。在试件表 面复制一层极薄的正交型反射式位相光栅 (厚约0．02ram)，它将和试件一起变形。以入射角 为 和一。的两束相干光对称入射到试件表面，并在其前方形成一个虚参考橱，其频率为，= 2sjn 。其中 是相干光波波长。试件橱与其前方空间虚栅相互干涉形成干涉条纹用全息干 版记录。 当参考栅线与z轴(水平轴)垂直时，干 涉条纹是由下式决定的等位移条纹图 = ÷ (1) J 其中 为试件表面任一