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PCB加工能力统计表
PCB加工能力统计表
工能力统计表：
项 目 内 容 批量 极限
1 层数 NO.OF LAYER 2～40层 58层
2 完成板尺寸 （最大） 23″×41″ 23″×41″
FINISHED BOARD SIZE (MAX) (584mm×1041mm) (584mm×1041mm)
3 完成板尺寸 （最小） 1″×1.2″ 1″×1.2″
FINISHED BOARD SIZE (MIN) (25mm×30mm) (25mm×30mm)
4 板厚度 （最大） 0.236″ (6.0mm) 7.0mm
BOARD THICKNESS (MAX)
5 板厚度 （最小） 0.016″ (0.4mm) 0.016″ (0.4mm)
BOARD THICKNESS (MIN)
6 芯片厚度（最小） 0.039″ (0.1mm) 0.076mm
T/C THICKNESS (MIN)
7 成品厚度公差 （板厚≥0.8mm） ±10% ±10%
FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE
(BOARD THICKNESS≥0.8mm)
8 成品厚度公差（0.4mm≤板厚 0.8mm） ±3mil(±0.075mm) ±3mil(±0.075mm)
FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE (0.4mm
≤BOARD THICKNESS 0.8mm)
9 板曲(最小) 0.7% 0.5%
WARPAGE (min)
10 钻孔孔径(最大) 0.264″ (6.7mm) 0.264″ (6.7mm)
DRILL HOLE DIAMETER (MAX)
11 钻孔孔径(最小) 指钻刀直径 0.0118″(0.30mm) 0.0118″(0.30mm)
DRILL HOLE DIAMETER (MIN)
12 光钻孔孔径（最大） 8mil 8mil
LASER DR
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