热循环条件下SnAgCuCu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为.pdfVIP

下载本文档

2
0
约2.22万字
约 5页
2017-10-25 发布于北京
举报
版权申诉

热循环条件下SnAgCuCu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

热循环条件下SnAgCuCu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为.pdf

38 材料工程／2010年10期热循环条件下SnAgCu／Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为 GrowthKineticofIntermetallic andFailureBehavior Compounds for Solder toThermal SnAgCu／CuJoints Cycling Subjected 肖慧，李晓延，李凤辉 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京100124) XIAOHui，LI Xiao-yan，LIFeng—hui ofMaterialsScienceand (College of 100124，China) University Technology，Beijing 摘要：研究．r热循环过程中SnAgCu／Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型，并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明：低温极限较低的热循环，对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属问化合物的界面失效，且金属间化合物厚度越大，焊点中的累加塑性功密度越大，焊点越容易失效。 Cu焊点界面区；热循环；可靠性；有限元关键词：金属间化合物；SnAgCu 中图分类号：TG425文献标识码：A 文章编号：1001-4381(2010)10-0038-05 Abstract：Thekineticofintermetallic failurebehaviorof fatigue growth compounds(IMCs)and solder tothermal havebeen IMC SnAgCu／Cujointssubjected cycling investigated．Anequivalent for modelforsolder interfacewere thermal anda growthequation cycling heterogeneous joint pro— thefinite was to the fielddistribu— element(FEM)simulationanalyzestress／strain posed，and applied tion