化学镀镍在32×32非致冷红外焦平面互连中的应用-红外技术.PDF

第27 卷 第4 期 红 外 技 术 Vol.27 No.4 2005 年7 月 Infrared Technology July 2005 化学镀镍在32 ×32 非致冷红外焦平面互连中的应用* 1 1,2 1 1,2 1,2 1 1,3 赵小梅 ，陈四海 ，付小潮, 史锡婷 ，董 珊 ，李 毅 ，易新建 (1.华中科技大学光电子工程系, 湖北 武汉 430074; 2.武汉国家光电实验室, 湖北 武汉 430074; 3.华中科技大学图像识别与智能控制国家重点实验室, 湖北 武汉 430074;) 摘要：红外焦平面需要用互连技术把光敏元阵列与信号读出电路进行互连，利用化学镀的方法，在32 ×32 非致冷红外焦平面阵列的CMOS读出电路上镀直径为6 µm ，高度为2 µm 的互连柱。测试结果表 明，该技术稳定可靠，是实现接触孔互连的可行方法。 关键词：互连；红外焦平面；化学镀镍；锌化 中图分类号：TN215 文献标识码：A 文章编号：1001-8891(2005)04-0303-04 Electroless Nickel Applied in 32 ×32 Uncooled IRFPA Interconnection 1 1,2 1 1,2 1,2 1 1,3 ZHAO Xiao-mei ，CHEN Si-hai ，FU Xiao-chao ，SHI Xi-ting ，DONG Shan ，LI Yi ，YI Xin-jian (1.Dept. of Optoelectronic Engineering,Huazhong University of Science and Technology(HUST), Hubei Wuhan 430074, China; 2. Wuhan National laboratory for Optoelectronics, Hubei Wuhan 430074, China; 3.State Key Laboratory for Imaging Recognization and Intelligence Control, HUST, Hubei Wuhan 430074, China;) Abstract ：IRFPA need interconnection technique to connect the photosensitive units with the readout circuit. In this paper, electroless nickel is applied to interconnection of 32 ×32 Uncooled IRFPA CMOS readout circuit. The dimension of interconnection is 6 µm in diameter and 2 µm in height. The test shows that this technique is a stable and reliable method to improve the quality of interconncetion. Key words：Interconnection ；Infrared focal plane arrays ；Electroless nickel ；Zincation 引言 在微电子领域中，化学镀镍技术常应用在精密电子产品的印刷电路板的制造和微电子芯片与电路板 的封装技术中，此外还可以用来制备薄膜电阻材料[1] 。化学镀镍层具有以下优点：化学镀镍层的结晶细致、 孔隙率低、镀层均匀以及化学稳定性好。