芯片互联技术的研究现状与发展趋势探究.docxVIP

芯片互联技术的研究现状与发展趋势许健华（桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林）摘 要：概述了芯片级互联技术中的引线键合、载带自动键合、倒装芯片，其中倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术，从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC芯片与微电子封装互联技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。将介绍芯片互联一些技术与未来发展趋势。关键词：微电子封装；芯片互联；倒装焊；微组装技术；发展现状Chipinterconnection technology research status and development trendXu Jian-hua(Gulin university of electronic technology institute of electrical and mechanical engineering,Guilin,China)Abstract:Summarizes the wire bonding of chip-level interconnection technology,loaded with automatic bonding,flip-chip,including flip-chip technology is the mainstream of the semiconductor p