电脑主板的制作工艺.ppt

电脑主板的制作工艺 回顾一下史 惊人的速度发展 1956年，晶体管电子计算机诞生了，这是第二代电子计算机。只要几个大一点的柜子就可将它容下，运算速度也大大地提高了。1959年出现的是第三代集成电路计算机。 从20世纪70年代开始，这是电脑发展的最新阶段。到1976年，由大规模集成电路和超大规模集成电路制成的“克雷一号”，使电脑进入了第四代。超大规模集成电路的发明，使电子计算机不断向着 小型化、微型化、低功耗、智能化、系统化的方向更新换代。 是什么是电脑 发生了如此大的变化？ 很明显，电脑的线路上的改进是它一改庞大身躯的的至关因素。 随着印制电路板的不断成熟，电脑的发展简直可以用一个词来形容——日新月异。 电脑主板是如何制造出来的？ 电脑主板是一块多层板 主板PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。  人工流水线 测试 其它性能测试 新鲜出炉 多谢观看!! * * 1946年2月14日，世界上第一台电脑ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生。 　　 它的体积庞大，占地面积500多平方米，重量约30吨，消耗近100千瓦的电力。 到了现在这庞然大物更是摇身一变，进入了千家万户 　　 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 　　1.线路板 　　PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 　接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 　　 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 在经过以上的工序后，pcb进入了人工流水线。在人工流水线上，主要是利用手工在上面插装一些机械难以安装的插件，例如，电源插座，总线插槽等。 在经过人工插装的电路板还要进行一次焊接。因为刚才安装的无件都是人工插装上去的，所以pcb要经过一次波封焊接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 为了得到更好的pcb，正所谓宝剑锋自磨炼出。一块好的主板同样不例外，在其出厂前，同样要经过各样的测试，才能真正上市。 高温测试 振动测验 低温测试 *