干冰表面处理技术在系统级封装的应用.PDFVIP

第46 卷 第3 期 表面技术 2017 年3 月 SURFACE TECHNOLOGY ·177 · 干冰表面处理技术在系统级封装的应用 1 1 2 隋春飞 ，蔡坚 ，石振东 （1.清华大学 微电子所微纳电子系，北京 100083； 2.北京亦庄国际投资发展有限公司，北京 100083） 摘 要： 目的 电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素，封装元 件在切割分离过程中侧壁表面粘附的 Cu 杂质对屏蔽膜的质量有不利影响。为了提高电子封装体的表面质量， 提出一种可应用于高精密电子加工领域的新型表面技术——干冰处理技术。方法 通过实验设计深入研究干 冰技术的关键参量（喷射压力、喷射角度和清洗速度）对电子材料表面杂质去除的影响规律，分析了干冰 处理封装材料表面的作用机理，对比了干冰作用与传统去离子水处理所获得的电磁屏蔽膜质量。结果 作用 机理为干冰的物理冲击和微爆破产生的冲击力将粘附到侧壁上的杂质剥离而去除，实验得到最优作用条件， 即在喷射压力为 0.2~0.4 MPa ，作用速度为 40~50 mm/s ，喷射角度为 40~70时，封装元件 PCB 侧壁表面质 量明显改善，表面 PCB 区域铜杂质的含量由 30%降至 2% ，阻焊层破损率可控，且有效地提高了电磁屏蔽 镀层结合力的等级。结论 干冰技术工艺操作简单，作业效率高，且在最优工艺参数下无其他不良产生，可 作为未来电子元器件制造领域表面处理的技术支撑。 关键词： 电子元器件；表面质量；干冰清洁；粗糙度；电磁屏蔽镀层；水洗 中图分类号：TG174.48 文献标识码：A 文章编号：1001-3660(2017)03-0177-007 DOI ：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.03.027 Application of Dry Ice Surface Treatment Technology in System-in-package 1 1 2 SUI Chun-fei , CAI Jian , SHI Zhen-dong (1.Department of Microelectronics and Nanoelectronics, Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100083, China; 2.Beijing E-town International InvestmentDevelopment Co., Ltd, Beijing 100083, China) ABSTRACT: The surface material quality of electronic components was the key factor influencing surface binding force be- tween electromagnetic shielding coatings and packaging materials. The work aims to improve the surface quality of electronic package by putting forward a novel surface technology-dry ice treatment technology, wh