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第8章瓷修复工艺技巧课件
第8章 瓷修复技术 ;目录;;学习目标 ;第１节 概述;简史;;;;;;;;;;;;;;;图8-4 金-瓷热膨胀系数与瓷裂;; 图8-5 立式烤瓷炉 ;图8-6 超声波清洗机 ;; 烤瓷熔附金属修复工艺流程 ;;;;图8-8 全瓷覆盖型 ; 图8-9 部分瓷覆盖型 ;;图8-10 金属基底表面不能有锐角、锐边，要形成光滑曲面;图8-11 切缘部分最好用瓷包绕;图8-12 瓷层过厚容易瓷裂;图8-13 金瓷呈对接形式;图8-14 金-瓷衔接处应避开咬合功能区 ;图8-15 金属基底应保持一定的厚度;;; 图8-16 前牙金-瓷衔接线的位置 Ａ; 图8-16 前牙金-瓷衔接线的位置 Ｂ; 图8-16 前牙金-瓷衔接线的位置 Ｃ;;图8-17后牙金-瓷衔接线的位置 ;图8-18 后牙金-瓷衔接线的位置（A、B为金瓷结合部） ;图8-19 金-瓷衔接线应避开邻接区 ;;图8-20 金属边缘型;图8-21 金-瓷边缘型;图8-22瓷边缘型;;;图8-23 弯卡尺 （A 尖头金属卡尺 B 钝头蜡用卡尺） ;;;;;;;;;图8-24 瓷筑塑工艺流程图;;;;;;;; 小 结
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