Preparation and properties of non metallic powder reinforced nylon 6 Composites for waste printed circuit boards废弃印刷电路板非金属粉增强尼龙6复合材料的制备及性能研究.pdfVIP

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Preparation and properties of non metallic powder reinforced nylon 6 Composites for waste printed circuit boards废弃印刷电路板非金属粉增强尼龙6复合材料的制备及性能研究

废弃印刷电路板非金属粉增强 尼龙 6 复合材料的制备及性能研究 摘要 本文研究了废弃印刷电路板非金属(N-WPCB )粉末的形貌与主要成分,并以 N-WPCB 粉末作为增强材料制备了 PA6/N-WPCB 复合材料,对复合材料的形态结构与 性能进行了研究,主要包括力学性能、热性能,以及复合材料的流变行为和结晶行为。 主要内容如下: (1)N-WPCB 粉末的形貌及主要成分研究: 利用扫描电子显微镜、红外光谱仪、热重分析仪对 N-WPCB 粉末的形貌及主要成 分进行了研究,结果表明:N-WPCB 粉末主要是由玻璃纤维和环氧、酚醛等热固性树脂 组成,其玻纤直径约为 8μm ,玻纤的长度范围为 180~360μm 。 (2 )PA6/N-WPCB 复合材料的力学性能和热变形温度研究: 研究发现 N-WPCB 粉末对复合材料的力学性能提高显著,当 N-WPCB 粉末含量为 25% 时,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和弯曲模量分别提高了 33.36%、21.86%和 44% , 当N-WPCB 粉末含量为 15%时,复合材料的冲击强度提高了 9.2% 。对PA6/N-WPCB 复 合材料动态热力学性能的分析表明:N-WPCB 粉末的加入使复合材料的储能模量得到大 幅度提高,同时也提高了复合材料的玻璃化转变温度,使复合材料的最高使用温度得到 提高。此外,N-WPCB 粉末的加入提高了 PA6/N-WPCB 复合材料的热变形温度,当 N-WPCB 粉末的含量为 15%时,复合材料的热变形温度提高了49.6% 。 (3 )PA6/N-WPCB 复合材料的流变行为研究: 对 PA6/N-WPCB 复合材料的流变行为研究表明:PA6 及 PA6/N-WPCB 复合材料均 呈假塑性流体的性质,非牛顿指数随着温度或 N-WPCB 粉末含量的增加基本呈递增的 趋势,非牛顿性减小。随着 N-WPCB 粉末含量的增加,PA6/N-WPCB 复合材料的表观 黏度呈上升的趋势。复合材料的粘流活化能呈下降的趋势,对温度的敏感性下降。 (4 )PA6/N-WPCB 复合材料的结晶行为研究: 对 PA6/N-WPCB 复合材料的结晶行为研究表明:尼龙 6 只出现一种单一的 γ 晶型, N-WPCB 粉末加入后,PA6 的晶型变为γ 晶和 α 晶共存。N-WPCB 粉末与尼龙 6 之间强 烈的相互作用以及 N-WPCB 粉末的异相成核作用破坏了尼龙 6 的球晶结构,偏光显微 镜照片中的黑十字消光现象不明显,球晶尺寸减小,数量增加,且随着 N-WPCB 粉末 含量的增加,晶粒变细,直至消失。PA6/N-WPCB 复合材料等温结晶熔融的平衡熔点随 着 N-WPCB 粉末含量的增加呈逐渐下降的趋势,结晶时间变长,结晶速率降低。 PA6/N-WPCB 复合材料的非等温结晶的结晶时间变长,结晶温度降低,结晶度也变小。 经典结晶动力学理论 Avrami 方程和 Mo 法分别可以很好研究复合材料的等温和非等温 动力学过程,并通过拟合得到了尼龙 6 及其复合材料的各项结晶动力学参数。 关键词:尼龙 6,废弃印刷电路板非金属粉,力学性能,热性能,流变行为,结晶行为 Research on the preparat ion and properties of polyamide 6 composites reinforced with nonmetals recycled from waste printed circuit boards ABSTRACT In this paper, morphology and main ingredients of nonmetals recycled from waste printed circuit boards (N-WPCB)

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