化学镀和.ppt

稳定剂 最常用稳定剂为持续的压缩空气鼓泡，因为空气中的氧可使镀液不易形成氧化亚铜及还原出金属铜微粒 加入某些含N、S的有机物；某些少量的氧化剂如H2O2、过硫酸铵等，目的是降低或抑制在铜还原过程中形成Cu2O的非催化型反应的速度 (3) 硫脲、а-а`联吡啶、2-巯基苯并噻唑、氰化物、碘化物、硫化物、硫氰化物、亚铁氰化钾，主要选用与Cu+配合能力强的配位剂，使其形成稳定的可溶配合物，防止氧化亚铜的生成。稳定剂能减少氧化亚铜在镀层中的夹杂而提高镀层的韧性 (4) 有时还选用某些能吸附铜颗粒表面的高分子化合物，如聚乙二醇、聚乙烯醇、明胶以排除散布在镀液中的铜粉颗粒所引起的不稳定作用 (5) 甲醇 促进剂（加速剂） 有去极化作用，而使镀覆过程加速进行。 氨盐、硝酸盐、氯化物、氯酸盐、钼酸盐、苯并二氮唑、胞嘧啶、胍、2-巯基苯并噻唑 表面活性剂、润湿剂 表面活性剂：降低表面张力，有利于改善镀层质量 润湿剂：有利于氢气的逸出，减少镀层氢脆 甲醇或乙醇 阻止甲醛的歧化反应 少量镍离子 以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜溶液还含少量镍离子，反应不被沉积的铜所催化，故已被催化的表面被铜所覆盖时，（1微米）反应停止，如加入少量的镍离子，能使催化反应得以进行。 注意 以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液，新沉积出来的铜本身就是一种催化剂，所以在活化处理过的表面，一旦发生化学镀铜反应，此反应就可以继