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SMT与现代电子制造技术 (清华大学) 关注科技前沿 志在世界一流 课程内容与要求 概述 SMT元器件 制造工艺 设备 管理 技术前沿介绍 电子组装技术发展简介 现代电子制造特点 多学科交叉综合 机、光、电，材、力、 化、控、 计、网、管 多种高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 SMT （ 2 ）THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件 2、 表面安装技术 SMT (Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/实装/着装 （1）SMT的回顾 ·起源 美、荷、日（军、工、民） 小型化/ 微型化的需求 ·发展 民品 ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2005 重量700g 《120g 62g （2）SMT优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%