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SMT工藝基本知識介紹 部門﹕SMT 技朮委員會 編者﹕呂政 二00四年九月 Summary 一. SMT概述 表面貼裝技術, 最早源自六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。 1.3.SMT工藝流程 1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力  1.5.SMT 之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 1.6.SMT 之常用名詞 1. SMT----Surface Mounting Technology 表面貼裝技術 2. SMD----Surface Mounting Device 表面貼裝設備 3. SMC----Surface Mounting Component 表面貼裝元件 4. PCB--- Printed