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6.2 MEMS的封装 制造中：成品率低，封装成本一般占总成本的80% 使用中：失效主要原因 环境通路（接口）、与外界的通道 对应用环境的影响、受不利环境的影响 应力问题 电源 重要性 封装要求 与IC对比的特殊性 封装对象结构复杂——三维几何构型 保护芯片的问题——敏感元件等需与工作介质接触 复杂的信号界面 留有同外界直接相连的通路 失效几率高，可靠性要求更高 1、封装设计 MEMS封装的3个级别 需要考虑的问题 环境影响 工艺失效 成本 芯片级封装 保护——芯片破裂、元件 受力、电路短路 芯片上电、磁、机隔离 引线键合可靠 要求 包含 ——MEMS器件+引线 器件级封装 ——接口 位置尺寸关系合理 应对内部环境、进入内部的外界媒介 包含 要求 ——MEMS芯片+直接信号调节和处理电路 系统级封装 包含 ——MEMS器件+主要信号处理电路 屏蔽——电磁、振动、热 安装位置关系精确 接口顺畅 要求 2、封装工艺 1）表面结合 作用——组装、振动隔离、密封 粘接 钎焊 键合 简易方便成本低 连接强度、可靠性差 环氧树脂——受热环境影响大 硅橡胶——不适合于高压应用 化学惰性、密封性 提高温度时容易发生蠕变 阳极键合——硅片与玻璃/石英衬底，密封、便宜 硅熔融键合（SFB）——两个硅晶片之间 绝缘硅（SOI）——硅-非结晶质材料（如