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通孔回流焊简介 各项工艺要求 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 通孔回流的相对优势： 仅技术工艺调整 减少人员成本 提高品质良率 减少助焊剂红胶等危险品使用 空PCB板 双面板 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 印刷后效果 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 过炉后效果 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 炉后效果 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 三星快充电源板  空PCB板 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 贴片时PCB板加预上锡 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 过炉后PCB板效果 印刷后PCB板效果  焊盘设计要求 焊盘要求：单边尺寸：0.8-1.0mm 回流焊盘 波峰焊盘 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 PCB设计（盖焊后边白油） .每个焊盘边上增加圆圈白油，宽度单边05-0.8mm 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 错误焊盘 正确焊盘 PCB设计（三极管开孔示意图） 防止短路问题 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 三级管开孔 PCB设计（插件孔和SMT元件安全尺寸） 贴片元件焊盘本体边缘和插件零件焊盘距离≥2.5mm 深圳市鼎顺通电子科技有限公司 PCB拼板要求: 1.PCB板总长度控制在：180mm内 2.PCB板总宽度控制在：140mm内 3.PCB板加长印刷机的铝板要更换，模板加长需增加费用 4.铜模板标准尺寸：370*250*