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《材料成形模拟技术》讲义 第3章 温度场数学模型与数值求解 华中科技大学 周建新 Tel: 027Email: zhoujianxin1975@163.com * * 主要内容 1、传热的基本方式 2、传热分析的常用数值分析方法 3、温度场数学模型 4、基于有限差分方法的离散 5、初始条件与边界条件 6、潜热处理 7、温度场数值模拟流程图 第一节 传热的基本方式（1/4） 1. 热传导 2. 热对流 3. 热辐射 第一节 传热的基本方式（2/4）-热传导 物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动进行的热量传递称为热传导，简称导热。在紧密地不透明的物体内部，热量只能依靠导热方式传递。 只有在物体处于不同温度时，热量才能从一个物体传递到另一个物体，或从物体的某一部分传递到物体的另一部分。热总是从温度高的地方流向温度低的地方，铸件凝固冷却时，铸件内部的温度高于外界，因此铸件内部向其外侧以及铸型传递热量。 在三维迪卡尔坐标系统，连续介质各点在同一时刻的温度分布叫做温度场，温度场的一般可表达为T=?(x,y,z,t)。若温度场不随时间变化，则称做稳定温度场，由此产生的导热为稳定导热；若温度场随时间改变，则称做不稳定温度场，不稳定温度场的导热为不稳定导