PCB设计基础知识的.ppt

终端产品部 系统组 郭哲 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB基本概念 PCB设计基础 PCB制造流程 PCB贴片工艺 01 02 03 04 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB：Printed Circuit Board，印制电路板 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 基材（Core） 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化片”（prepreg）使用。 基铜的厚度以oz为单位，1oz约为1.2mil-1.4mil。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 基材（Core） 常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸 FR-2 ──酚醛棉纸 FR-3 ──棉纸、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 叠层 基材有单面、双面两种结构，搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构。如下图所示： Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 金属涂层 金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性、电阻阻值等不同，也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 锡：厚度通常在5至15μm 铅锡合金（或锡铜合金）：即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63% 金：一般只会镀在接口 银：一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金 标示金属涂层的说法如：沉铜、沉金、镀锡、镀银等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 设计软件：如Allegro、PADS 、DXP等 设计流程 输入：原理图文件，网表，封装，设计规则要求，结构要求等 输出：PCB图纸，Gerber文件，坐标文件，加工要求等 常用术语说明 叠层结构 正片、负片 布局、布线 铺铜 过孔：通孔、盲孔、埋孔 阻焊、开窗、绿油塞孔 WELL 花孔（热焊盘） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 软件中的层介绍 Silkscreen：丝印层 Paste：锡膏层 Solder：阻焊层 Layer：走线层 Assembly：装配层 Drill：钻孔层 Keepout：禁止布线层 Mechanical：机械层 不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同，但实际意义一致，理解后可灵活使用