四种工艺原理及影响.doc

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四种工艺原理及影响

一、烧结 1.原理  宏观解释烧结:在高温下(低于熔点),陶瓷生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减 少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体。 微观解释烧结:固态中分子(或原子)间存在互相吸引,通过加热使质点获得足够的能量进行迁移,使粉末体产生颗粒黏结,产生强度并导致致密化和再结晶。 烧结的定义是把粉状物料转变为致密体,是一个传统的工艺过程。人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等。一般来说,粉体经过成型后,通过烧结得到的致密体是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。 2、分析其影响及其参数 (1)总述烧结对磁性材料的影响: 烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布。无机材料的性能不仅与材料组成(化学组成与矿物组成)有关,还与材料的显微结构有密切的关系。 烧结过程使压坯发生一系列的物理化学变化。首无是粉末颗粒表面吸附气体(包括水汽)的排除,有机物的蒸发与挥发,应力的消除,粉末颗粒表面氧化物的还原,变形粉末颗粒的回复和再晶。接着是原子的扩傲,物质的迁移,颗粒之间的按触由机械接触转化为物理化学接触,形成金属键或共价键的结合。接触面扩大,出现烧结颈和烧结颈长大,密度提高,晶粒长大等。烧结可粗略地分为固相烧结和液相烧结,两种烧结有许多共同的特征。 (系烧结水磁体由主相()、富Nd相和富B相组成的()。主相熔点约为1185℃,而富 Nd相的熔点为655℃(平衡态),系磁体的烧结温度一般为1080℃左右。在烧结温度下,合金系由固态的主相和熔化了的富Nd相组成。在某一温度下,同时存在固相和液相的烧结称为液相烧结。Nd-Fe-B系永磁体固相之间的烧结即是固相烧结。) (2)烧结导致的收缩和致密化的起因: 粉末压结体的孔隙率大,表面积大,表面能大,同时有晶格畸变能,使粉末压结体处于高能状态。从能量牧态来看,它是不稳定的,具有自发地烧结与粘结成一个致密体的倾向和驱动力。因此在一定温度条件下,即动力学条件允许的情况下,粉末颗粒之间的接触将由点到面,以便减少表面积和表面能,并随接触面积的扩大其结果是烧结体的收缩和致密化。 (3)就液相烧结过程影响的分析 三个阶段:1液相生成与液相的流动;2溶解与析出;3固相烧结。这三个阶段役有明显的界限,而是相互重叠交叉的。 在液相烧结时,当液相数量不足时,部分的固态粉末颗粒之间直接触,而成为固相烧结。固相烧结过程可用双球模型作定性描述。 在烧结过程中,固相晶粒要逐步地长大,其长大机制为:一方面是细小的颗粒溶解于液相中.尔后通过液相扩散、析出,在大颗粒表面上沉淀.使颗粒长大。另一方面是通过固相晶粒边界迁移使烧结体致密化可用致密化系数a描述, a=()x100%其中、、表烧结体、压结体、致密体理论密度。液相烧结三个阶段致密化系 数的变化如图下图: l一液相流动;2-溶解-析出;3-固相烧结 (4)烧结温度影响的分析 586K的吸热峰和相的居点相对应,在该温度(TC)相的原子磁矩由磁有序(铁磁性)转变为无序(顺磁性),困此吸收热量。938K吸热峰是三相共晶物熔化而吸收热 量。1368K的吸热峰对应的是两相共晶物熔化的温度。1428K的吸热峰对应的是相的熔点,即在该温度相由固相转变为液相.烧结温度应低于该温度55~75K。 N35烧结永磁体在不同温度下烧结时,粉末烧结体的。和密度 d随烧结时间的变化。可见在 1040℃烧结3h样品的Hit和凤均很低,接近零。在1040℃到1080℃之间烧结,样品均直线上升。可见最佳烧结温度为1070一1080℃之间,在1100℃温度以上烧结,虽然样品密度继续提高,但Br、(BH)粉末压结体分别在1030℃和1080℃烧结后的显微组织1030℃烧结的平均晶粒尺寸为 4.6,矫顽力为 875.6。在 1080℃烧结 3h后,平均晶粒尺寸为23,矫顽力已降低到103。总之,烧结温度过高,晶粒尺寸增加,矫顽力降低。烧结温度的选摔与合金成分有关,当Nd含量校高时,或含育一定数量的轻稀土元索,如等,烧结温度应适当降低。磁体烧结后一般应快淬冷却,以保证获得高所需的显微组织和为以后的回火处理准备良好显微组织条件。 二、氢破利用稀土材料具有吸氢特性,吸氢后发生膨胀,在膨胀的过程中,沿晶界断裂,从而达到破碎的目的。钕铁硼氢破碎技术(HD):HD法是一种在一定条件下物理化学破碎的方法。HD氢化粉碎法只适用于能氢化的金属或合金的粗破碎和中磨,进料尺寸100—0.1,出粉粒度:10-1000,对于储氢合金Ni-电池负极材料所需粉末,此粒度已满足实用要求。钕铁硼永磁体的粉末粒度应为3-5,须气流磨细磨处理。氢化破碎(HD)法是吸氢晶格膨胀及脱氢还原细化粒径,且吸氢或脱氢

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