铜箔铜箔+ 黑棕化处理.pptVIP

HCBOND? HCBOND?內層黑棕化取代製程 HCBOND? 之應用範圍 HCBOND? 多層板內層氧化處理 均勻之棕色外觀 表面附著有機層以提高表面附著力 良好之抗酸能力 HCBOND? 製 程 特 色 : ( 與傳統黑棕化比較 ) HCBOND? (棕化) 黑 化 均勻性 , 黑棕色外觀 黑色均勻外觀 製程簡單(二或三道藥液 ,三道水洗) 七道藥液, 六道水洗 水平製程/垂直製程 垂直式浸泡製程 水平設備價格較便宜 水平製程設備昂貴 寬廣的操作範圍 寬廣的操作範圍 較低的操作成本 較高的操作成本 較佳的操作環境 在高溫烘烤下,較易受熱氧化 較低的操作溫度（40℃） 藥液危險度高 優良的性賴度測試 較高的操作溫度 (78℃) HCBOND? 製 程 特 色 板面外觀均勻 板面顏色均勻 (棕色) 無點狀露銅及coating不佳之情形 優良的信賴度測試 使用高 Tg 樹脂材料具良好的結合強度 可防止粉紅圈及楔形孔破(wedge void) 優良的熱應力性能 廢水處理容易 藥液分析快速(UV,滴定)及維護容易(Auto dosing Bail out Syst