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第33卷第2期 电 子 元 件 -q 材 料 Vol·33No·2
201 4年2月
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陶瓷基板及钎焊技术对LED散热’Ia土4-厶月匕15的影响
钱斐，傅仁利，张鹏飞，方军，张宇
(南京航空航天大学材料科学与技术学院，江苏南京 210016)
摘要：提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术，结合实验和热
仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明，在相同的热载荷
下钎焊连接的封装结构中基板与翅片的温差为3℃，而导热膏连接的却为4．5℃。计算机仿真结果显示，在60℃恒
温热载荷下钎焊连接和导热膏连接的封装结构的温差分别为O．8℃和1．6℃，并且施加更大功率热载荷时，钎焊连
接的LED封装结构温差增加趋势更小，钎焊连接可以有效提高大功率LED的散热性能。
关键词：LED封装；COB基板；钎焊技术；热仿真；封装结构；散热性能
doi：10．3969／j．issn．1001-2028．2014．02．012
中图分类号：TN312．8 文献标识码：A 文章编号：100l-2028(2014)02-0047·05
Influenceofceramicsubstrateand onthermal
solderingjointechnology
Ol。LEDLEU
dissipationoerformanceoerlormance
Yu
Fei，FURenli，ZHANG Jun，ZHANG
QIAN Pengfei，FANG
ofMaterialsScience ofAeronautics
andAstronautics，Nanjing210016，China)
(College andTechnology，NanjingUniversity
Abstract：Anewconnection betweenCOBheat substrateandfinswas
technology dissipation introduced，namely
withtraditionalthermalconnection influenceof
jointechnology．Compared glue technology，the solderingjoin
soldering
onthermal ofLEDwasstudiedthe andthermalsimulation．The
technology dissipationperformance by experiment
resultsshowthatthe differenceof structurewith is3℃andthe
experimental tempe
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