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2017-10-26 发布于河北
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PCB焊盘检查报告

PCB焊盘检查报告 1. 样品类别此次试验选用五种类别、共三个供应商的PCB作为试验样品，类别如下：供应商类别百兆PCB 同创鑫千兆PCB 新板兴森快捷旧板（问题批次保留样本）科惠新板 2．焊盘位置主要考核了四个位置的焊盘，分别为：金手指、BGA 焊盘，QFN 焊盘和器件焊盘。 3. 外观检测注：40X 为光学显微镜下拍摄；50X和 200X 为金相显微镜照片。（1）同创鑫 PCB 金百兆说明手指在 40 倍显微镜下观察，金手 40X 指上可看出明显划痕，且有部分颗粒物金相显微镜下 50 倍观察，金 50X 手指表面状况不平整，且存在异常颗粒物 200X 金相显微镜下 200 倍观察，金手指表面状况不平整，存在凸起颗粒物放大倍数千兆说明 40X 在 40 倍显微镜下观察，金手