有关无铅焊接分析与工艺技术复习大纲.pptVIP

第七章 无铅焊接的可靠性 7.10 电迁移的发生不仅是一种单纯性的不良，同时和哪些扩散有密切的关系？（P187） 电迁移的发生不仅是一种单纯性的不良，必然同热活性扩散、温度适应性扩散、应力场活性扩散等有着密切的关系。 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.1 什么叫做可靠性试验？（P200） 从广义上来说，凡是为了了解、评价、分析和提高产品可靠性水平而进行的试验，都可叫做可靠性试验。 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.2 可靠性工程中所说的应力是如何定义的？(P200) 可靠性工程中所说的应力不是物理学上的 机械应力，而是泛指驱动或阻碍产品完成功能的动力和加在产品上的环境条件(如温度、湿度、电压、振动等)，是产品退化的诱因。 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.3 对于焊点的可靠性工作，建议考虑采用怎样的工作思路？（P201） ●收集产品历史经验与现场使用的可靠性数据； ●分析建立主要的失效模式及其分布； ●通过失效分析方法寻找产品失效的机理； ●对新产品、新工艺进行可靠性设计，并用可靠性试验验证其设计； ●通过加速试验获得新设计焊点的寿命特征； ●建立加速试验数据或特征寿命和实际使用寿命之间的对应关系，得到评价数学模型； ●利用数学模型描述产品寿命的变化规律； ●用加速试验方法进行产品的可靠性和寿命认证与评估； ●基于失效机理与数学模型，通过软件仿真在设计阶段预测产品的寿命： ●定期进行可靠性试验，确保产品和工艺的一致性与稳定性； ●进行现场使用的维护，收集可靠的现场使用数据，为下一步改进做准备。 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.4 焊点主要的两种失效模式是？(P203) ★★ ①疲劳断裂开路失效 ②腐蚀失效 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.5 主要的可靠性方法有哪几种？（P206） ★★ ① 热疲劳试验方法---温度循环； ②振动试验； ③跌落试验； ④高温储存试验； ⑤湿热试验； ⑥电迁移试验； ⑦高加速寿命试验和高加速应力筛选 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.6 哪些原因会导致润湿不良和扩散不良？（P219）★★ 元器件、PCB、焊料、助焊剂、工艺参数、其他辅助材料等都可能导致润湿不良，焊接的时间与温度也可导致扩散不良。 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.7 焊点失效分析技术有哪几种？（P221） ★★ ①外观检查。 ★★ ②X射线透视检查。 ③金相切片分析。 ④扫描声学显微镜。 ⑤红外热相分析。 ⑥显微红外分析。 ⑦扫描电子显微镜分析。 ⑧X射线能谱分析。 ⑨染色与渗透。 第八章 焊点可靠性试验与失效分析技术 8.8 要做好焊点的失效分析，需要分析人员具有哪些专业知识？(P235) 要做好焊点的失效分析，需要分析人员具有综合的专业知识，包括工艺、材料、物理、化学、冶金学及机械力学等学科的相关知识。 第九章 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅.无铅混用应注意的问题 9.1 无铅焊料是“高锡”焊料，它带来了哪些问题？（P238） ★★ 无铅焊料是“高锡”焊料。高锡带来的是高温、表面张力大、黏度大、浸润性差、工艺窗口小等问题，因而焊点中的空洞及界面的微孔比较多。而高温又会带来工艺上的难度，可能会损坏元件和印制板。这些问题都会影响无铅产品的长期可靠性。 第九章 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅.无铅混用应注意的问题 9.2 影响无铅产品长期可靠性的因素和对策？（P243） 无论看得见的缺陷、还是隐蔽的缺陷，都是由于无铅的高锡、高温、工艺窗口小、润湿性差、材料相容性问题，以及设计、工艺、管理等因素造成的。 因此，我们必须从无铅产品的设计开始就考虑到无铅材料之间的相容性，无铅与设计、无铅与工艺的相容性；充分考虑散热问题；仔细地选择PCB板材、焊盘表面镀层、元件、焊膏及助焊剂等；比有铅焊接时更加细致地进行工艺优化和工艺控制；更加严格细致地进行物料管理。 第九章 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅.无铅混用应注意的问题 9.3 过渡阶段有铅、无铅混用必须注意的相容性问题有哪些？（P250） ★★ (1)材料相容性 ①焊料合金和助焊剂。 ②焊料和元器件。 ③焊料和PCB焊盘涂镀层。 (2)工艺相容性(再流焊、波峰焊和返修工艺) (3)设计相容性(PCB设计、工艺设计) 讲师：周春来 邮箱：laichunzhou@163.com * 无铅焊接分析与工艺技术 复习大纲 第一章 无铅焊接概况 1.1铅对人类的危害（P1） ★★ 铅是重金属，在生物系中属于存储型