无铅工艺的重点和考虑 PbFree Process.docVIP

无铅技术系列文章二：无铅工艺的重点和考虑 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 前言： 上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。本期我先对采用无铅技术所需要面对的工艺变化做一些解说。SMT工作是个以工艺为中心的工作，尤其是在工艺窗口更小的无铅技术上，这应用观念更是重要。所以我们在谈论一切之前应该先对工艺方面有足够的认识。由于篇幅有限，本文目的不在传授整个无铅工艺技术。而是通过一些重点的解释，让读者用户们能够更好的了解将可能遇到的情况，以便早日做出正确的反应和准备工作。 无铅技术在整体工艺上的影响： 近两年来好些用户朋友通过电子邮件向我问起无铅技术对工艺的影响时，我曾告诉他们无铅技术在工艺处理上并没有太大的改变。后来我发现许多人对这番话可能产生误解。问题的关键也许出现在对‘工艺’的定义、认知和做法差异上。事实上无铅技术的到来，从工艺的角度来说，就像是用户在准备改用另外一种锡膏一样！无铅带来的改变是工艺参数而不是工艺。 ‘工艺’还可以进一步分为‘基础工艺’和‘生产工艺’（或称‘现场工艺’）。‘基础工艺’负责的是研究、开发或认证工艺原理、特性、和参数。而这些研究、开发和认证的方法和原理，并不会因为含铅或不含铅的因素而有所差别。‘生产工艺’所负责的是‘试制’和‘工艺调整’（也许较正确的称法应该是‘工艺补救’）。而这方面的工作方法也不会因为含铅或无铅而有所不同。 其实无铅带来的影响，主要在于对‘技术整合’的要求严格了许多。而以目前的普遍情况看来。‘技术整合’问题处理做法，除了在技术管理、运作（流程）上普遍较弱外，其中影响较大的因素是‘设备（回流炉）’、‘DFM’和‘可靠性’。工艺上的做法并没有不同，只不过需要重新制定和整理工艺标准罢了。也就是说，如果您在使用锡铅技术中已经掌握了‘工艺’的实质的话，无铅技术的到来在‘工艺’上并不会造成太大的问题。您所遇到的是‘设备’、‘DFM’和‘可靠性’问题！工艺上所要做的，主要是把以往认证和制定含铅技术的工作重新做一次。 不过对于许多国内用户来说，在引进无铅技术的工作上，也许‘工艺’的问题还是会存在的。甚至问题还会因为无铅的工艺窗口较小而显得更严重。这种现象的出现，原因在于好些用户并未真正掌握‘工艺’的实质，对‘工艺’和‘工艺管理’的概念还模糊。这也是为什么一些朋友对我所说的‘没有多大不同’产生误会。因为这个原因，一些用户在引进无铅技术之前，应该尽早加强工艺方面的学习，避免无铅技术到来时引起现场手忙脚乱的情况。 本文将假设用户读者在传统锡铅技术的工艺上已经有较好的掌握，进一步讨论各PCBA组装工艺上无铅带来的变化和影响。如果读者在传统工艺上仍有需要学习或帮助的，可以联系KIC（注一）公司或笔者。 长久以来，人类在焊接技术中发现和大量使用铅金属。铅不但在地球上供应量多，价格低，而且其物理特性十分适合焊接工艺。包括温度需求和润湿性等等。在焊点可靠性上，铅也提供了许多优良的作用。包括和锡的适度配合能够增加焊点的机械强度，防止锡带来的‘金属须’问题等等。当铅被去除后，新的取代合金在密度重量、熔化温度、氧化情况等方面有了改变。在回流焊接技术上，这改变首先影响锡膏的制造配方。因为以往用在含铅合金中的焊剂已经不能最有效的支持这新些合金种了。而锡膏的配方的改变，在化学和物理上的变化都对工艺产生了某些程度的影响。例如物理上的变化影响了锡膏印刷、贴片和回流焊接工艺；而化学上的变化也影响了锡膏管理以及回流焊接工艺。基本上所有工艺都产生了参数上的变化，只是某些部分（例如贴片工艺），其影响是微不足道而绝大部分用户无需进行什么调整罢了。无铅在常用的回流组装技术（即锡膏印刷—贴片—回流焊接）中影响较大的是焊接部分，其次是锡膏印刷。以下我们就按这常用技术的3个主要工序来探讨一些产生的主要影响。 锡膏印刷工艺： 锡膏印刷工艺的考虑可以分三部分。一是锡膏选择和认证，二是锡膏的管理，第三是锡膏印刷过程。我们分别来看看。 我观察到国内在锡膏选择和认证中比起西方较好的企业做得少很多。一般国内的用户，只是向供应商要些样本，经过小量试验板试用或在现场情况下试用，观察后觉得没有问题后，价格和交货满意就可能通过接受了。而这种过于简单，没有认证其工艺窗口的做法常是造成后面工艺调整不良、工艺设计无法优化的主要原因之一。试用锡膏不能使用常规的产品（PCBA）和常规的焊接温度曲线（或供应商提供的曲线）来进行的。它必须是针对每种和锡膏相关的印刷、贴片和焊接的故障模式，以及故障原理来进行测试。并对各种工艺参数定下窗口