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钻带的制作程序 制作者：赖海棠 日期：Jan-15-2005 钻带的制作程序(手工) 一、根据所发MI到Cad/Cam房COPY经过处理后的钻带资料（手工打带除外）——注意跟紧出资料的进度。 二、首先将资料重命名为规定的文件名，以便能正确识别，接着根据MI确定零点和排列方向（若不正确的可通过软件改正过来），然后逐一检查钻带资料的正确性，检查项目包括： 钻、锣带文件名规定 假设MI编号为P15888-8A08或S15888-8A08，则： 钻带、封孔铝片文件名规定为：15888-8AD(.S)、15888AL8A (.S)、 15888-8AD.1ST /2ND 。。。 锣带文件名规定为：（与钻带相比仅一字不同）：15888-8AR(.S)、15888-8AR. 1ST /2ND。。。 修理钻、锣带规定为： 15888-8AD/R.REP/LC（其中REP表示修理资料，LC指补祸拉长资料） 正常内层拉长钻带规定为： 15888-8AD .LG（A、B、C或1、2、3或1ST、2ND、3RD。。。） 注意：钻、锣带文件名编号必须要与MI编号保持一致，A、B、1、2、1ST、2ND等也要保持一致。 ①每个分孔符号所代表的孔径和成品孔数以及大体位置是否正确(数量少的孔必须全部目测检查)，并检查是否存在相交孔或相邻两孔边距离小于6MIL的孔（可用软件来检查），注意此类孔要单独分一个‘T’。 ②检查加钻孔、防爆孔和标注孔的位置（此类孔可与原装外围或线路菲林对拍检查是否正确）,特别留意检查单元参考孔之间的距离和单元参考孔与MI DATUM的距离以及各单元的排列方向和单元的一致性（可在软件中通过移动、镜向或旋转来对拍检查是否一致——类似对拍红胶片）。 先在中间钻一个孔，然后用比钻嘴小2MIL的锣刀钻；若无相应锣刀的SLOT，那么将钻嘴磨短直接钻出、在锣带中钻出的孔是否已取消、需沿两边拉大距离的近似相交孔的孔是否已拉大等。 ⑤大体检看MI的拼板图中是否有漏标座标或拼图数据错的情况(正负号错)以及是否有拼图方向错或C/S OR S/S面写错的问题，另特别留意板边孔的特殊要求(如V-CUT孔、挂板孔等)。 板边孔的特殊要求 在生产PANEL板边的孔有（拼板图中）： V-CUT孔：在允许范围内每隔100MM有一个3.175MM的孔（长边和短边各有一排孔）。 测试孔：每隔0 .10inch有1个孔，每组有10个。 阻抗测试孔：在MI中没有规定的情况下两孔距离分别为0 .14inch和6 .0inch。注意此类孔的孔径一般为1.00~~~1.20MM。 沉金或沉锡挂板孔：两孔中心距离为5 .0inch。注意此类孔的孔径为4.0MM。 三、对检查正确后钻带资料进行编辑(成品内的钻孔座标绝对不允许改动)，编辑顺序可按照下述方法做(注意：输入的数据必须为英制2.4格式，可带有小数点): ①根据MI,对各种分孔符号所代表的孔径（即钻嘴尺寸）一般由小到大进行分‘T’,孔径相同的“T”合在一起,但相交孔、钻SLOT、扩孔和孔边距离小于6MIL的孔则必须单独分一个“T”,以方便降低参数钻板（若孔径大于3mm且数量很少的钻孔可与钻SLOT合为一个“T”，也可分开）。 ② 对钻带中的钻嘴尺寸进行修改(保留小数点后四位数),并加上板边孔的钻嘴要求。 ③ 在每个“Tn”之后插入“M25”指令，接着在每个“Tn”最后插入重复指令和相应‘T’的尾孔的座标（尾孔一般加在PANEL板边的左下角且不能重叠，注意尾孔距板边要有1.6MM或以上）, 然后在相应的“Tn”后插入板边测试孔和阻抗测试孔的座标(注意位置介于M08和尾孔座标之间)。 ④在%与T01之间加上三个Target孔的座标,并在其后面加上M30和%指令,以示区分；然后在程序的最后(即M30之前)加上其它板边孔的座标,并加上尾孔座标(测试孔除外)。 ⑤多层板在除有两个方向孔之外的短边上加钻字的座标,要求不得加入板内，单面板或双面板则要求加在短边,注意样板的钻带在钻字前面要多加一个“S”（钻字距板边至少3MM且位置放在程序的最后）。 四、最后对编辑好的钻带再检查一次，主要检查修改的相关内容，检查项目包括： ①板边工艺孔的座标——方向孔、丝印孔、挂板孔、测试孔、V-CUT孔等。 ②拼板方向和拼板的距离，对MI中特别指明的项目再检查一遍。 ③ 钻孔的孔径和总的孔数，特别留意相交孔和SLOT及扩孔的各项要求。 ④ 检查尾孔的数量和位置,钻字的位置以及检查是否有板边孔重叠或相交的情况。 五、将做好的资料存放于规定的文件夹中，作为留底备份，然后将资料复制到磁碟中并加上钻板管位的座标(两个孔的位置在板的正中间再往左偏移1英寸，注意此两个孔的长方向只可往板外移动)。 六、将孔径,总孔数,编号等制作一份钻嘴表并打印出来（必须按照样品制作