第二章 SMT制程介绍.docVIP

第二章 SMT制程 典型的SMT生产工艺流程通常包括印刷焊锡膏（或点贴片胶）（Screen Print）、贴片(Mount)、回流焊接（或固化）(Reflow)、检测(Inspect)、返修(Rework)等工艺流程，使用的设备分别是印刷机、贴片机、回流焊炉、检测设备、维修设备，组成一条SMT生产线，见图2.1。 图2.1 SMT工艺流程 第一节 焊锡膏印刷 焊锡膏的印刷时SMT中的第一道工序，它是关系到组装板（SMA）质量优劣的关键因素之一，“60%以上的缺陷来源于焊锡膏的印刷”这句话在生产0.5mm pitch以下的QFP的产品中就能明显地体现出它的含义。焊锡膏的印刷涉及三项基本内容——焊锡膏、模板、印刷机，这三者之间合理组合对高质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的。焊锡膏印刷机内部工作图见图2.2。 图2.2 焊锡膏印刷机内部工作图 一 焊锡膏印刷原理 焊锡膏印刷时应先将模板开口与PCB上的焊盘图形对正，然后在模板上放上足量的焊锡膏，焊锡膏在刮板压力的作用下压入印刷模板开口中，模板与PCB分离后，焊锡膏被沉积至PCB的焊盘上。如下图所述，焊锡膏被刮板压入模板开口，经过短暂的停留，脱模后焊锡膏沉积在PCB上。印刷过程见图2.3。 焊锡膏被刮板压入模板开口后经过短暂的停留 脱模后焊锡膏沉积在PCB上 图2.3 焊锡膏印刷过程 二 焊锡膏印刷的基本要素 焊锡膏的印刷基本要素包括：焊锡膏、模板、刮板，这三者对高质量地实现焊锡膏的印刷是非常重要的因素。 1 焊锡膏 焊锡膏（Solder Paste），又称焊膏、锡膏，它是随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。大致讲来，焊锡膏的成份可分成两大部分，即助焊剂（Flux ）和焊料粉（Solder Powder），图示见图2.4。 焊锡膏 开封的焊锡膏 焊锡膏的成分 图2.4 焊锡膏的形态及成份 1） 助焊剂的主要成份及其作用 活化剂(Activation) 该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 触变剂(Thixotropic) 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； 树脂（Resins） 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 溶剂（Solvent） 该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； 2） 焊料粉 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。 锡粉颗粒要求大小分布均匀，在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；另外也要求锡粉颗粒形状较为规则，以圆球体为主，见图2.5。 图2.5 焊锡膏锡粉颗粒图 2 刮板（Squeegee） 刮板（Squeegee）又叫刮刀，常用刮板按照材料分有金属刮板、塑料刮板，形状也有菱形、托裙形等，见图2.6、2.7。 图2.6 常见刮板图形 图2.7 常见刮板形状分类 3 模板（Stencil） 模板（Stencil），又称钢网、丝网，按网孔的开刻方式可分为化学蚀刻、激光切割、电镀三种，见图2.8。 图2.8 常见不锈钢模板及三种开口方式的比较 不同开口方式的网板效果不同，其中，化学蚀刻的模板印刷质量较差，激光开刻与电铸的模板印刷质量较好，见图2.9。 图2.9 三种开口方式印刷效果的比较 三 焊锡膏印刷常见缺陷（见表2.1） 表2.1 焊锡膏印刷常见缺陷及原因对策 问 题 原 因 对 策 搭 锡 粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。 发生 皮层 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥