固相烧结与液相烧结的影响因素.docxVIP

1以SiC为例，分析影响液相烧结的因素及解决措施。答：在液相烧结过程中，影响液相烧结的因素主要为以下几个方面：1、颗粒粒度与形状细颗粒有利于提高烧结致密化速度，便于获得高的最终烧结密度。在颗粒重排阶段提高毛细管力便于固相颗粒在液相中移动(尽管会增加颗粒之间的摩擦力和固相颗粒之间的接触机会)。在溶解-再析出阶段强化固相颗粒之间和固相/液相间的物质迁移加快烧结速度。另外，细小晶粒的烧结组织有利于获得性能优异的烧结材料。此外，颗粒重排阶段初期，颗粒形状影响毛细管力大小，形状复杂导致颗粒重排阻力增加，球形颗粒有利于颗粒重排，形状复杂的固相颗粒降低烧结组织的均匀性，综合力学性能较低在溶解-再析出阶段，颗粒形状的影响较小。2、液相的影响[1]液相的粘度、表面张力、润湿性、数量等对烧结的影响。液相的粘度愈低, 它们对固相的浸润愈好, 愈有利于烧结。同时, 在一般情况下, 由于物质在液相中的扩散速度比在固相中快, 人们通常认为液相存在总是能促进烧结的, 但事实并非完全为人们所想像的那样。在许多情况下液相存在反而阻碍烧结, 液相粘度降低和对固体浸润性能的改善并不一定总是有利于烧结的。液相对烧结过程的作用主耍为两部分:首先是在液相毛细管力和由于表面曲率不同而引起的压力差的作用下所发生的固体颗粒重排过程，在这部分作用中, 液相对固相的浸润性能起重要作用。其次为通过液相的重结晶过程。润湿性液相对固相颗粒的表面润湿性好是液相烧结的重要条件之一，对致密化、合金组织与性能的影响极大。润湿性由固相、液相的表面张力(比表面能)、以及两相的界面张力(界面能)所决定。如图5—47所示：当液相润湿固相时，在接触点A用杨氏方程表示平衡的热力学条件为式中——湿润角或接触角。完全润湿时，，式变为；完全不润湿时，＞90，则。图5—47表示介于前两者之间部分润湿的状态，0＜＜90。液相烧结需满足的润湿条件就是润湿角＜90；如果＞90，烧结开始时液相即使生成，也会很快跑出烧结体外，称为渗出。这样，烧结合金中的低熔组分将大部分损失掉，使烧结致密化过程不能顺利完成。液相只有具备完全或部分润湿的条件，才能渗入颗粒的微孔和裂隙甚至晶粒间界，形成如图5—48所示的状态。此时，固相界面张力取决于液相对固相的润湿。平衡时，，称二面角。可见，二面角愈小时，液相渗进固相界面愈深。当＝0时，，表示液相将固相界面完全隔离，液相完全包裹固相。如果，则；如果，则，这时液相不能浸入固相界面，只产生固相颗粒问的烧结。实际上，只有液相与固相的界面张力愈小，也就是液相润湿固相愈好时，二面角才愈小，才愈容易烧结。影响润湿性的因素是复杂的。根据热力学的分析，润湿过程是由所谓粘着功决定的，可由下式表示：将式代入上式得到说明，只有当固相与液相表面能之和大于固—液界面能时，也就是粘着功＞0时，液相才能润湿固相表面。所以，减小或减小将使增大对润湿有利。往液相内加入表面活性物质或改变温度可影响的大小。但固、液本身的表面能和不能直接影响，因为它们的变化也引起改变。所以增大并不能改善润湿性。液相数量液相烧结应以液相填满固相颗粒的间隙为限度。烧结开始，颗粒间孔隙较多，经过一段液相烧结后，颗粒重新排列并且有一部分小颗粒溶解，使孔隙被增加的液相所填充，孔隙相对减小。一般认为，液相量以不超过烧结体体积的35％为宜。超过时不能保证产品的形状和尺寸；过少时烧结体内将残留一部分不被液相填充的小孔，而且固相颗粒也将因直接接触而过分烧结长大。3、外加剂对碳化硅陶瓷液相烧结的影响SiC 的强共价键结合特性决定了其在通常的条件下很难实现烧结致密化[1], 从实用化角度出发, 近年来SiC 陶瓷的液相烧结已成为研究的焦点, 其中以氧化物为主的添加剂也越来越受到重视, Omori , Kim等人就以Al2O3和Y2O3为添加剂, 获得了接近理论密度的SiC 陶瓷, 而以不同比例的Y2O3和Al2O3组成的烧结助剂尤其受到了广泛的关注.研究表明当分别以Al2O3、Y2O3、Al2O3-Y2O3以及SiO2-YAG 为助剂, 样品中B-SiC 与助剂的含量分别固定为85. 0% 和15.0%。[烧结助剂分别为氧化铝( 样品a) 、氧化钇( 样品b) 、YAG( 样品d, 以Al2O3和Y2O3粉末形式加入, 其摩尔比例为5：3) 、相对于YAG 氧化铝过量( 样品c) , 相对于YAG 氧化钇过量( 样品e)以及YAG 中加入少量的二氧化硅( 样品f)]时， 可以得到以纯氧化铝作为烧结助剂时, 烧结后样品中的氧化铝含量显著降低，且坯体失重大, 密度低, 对SiC 致密化的促进效果差; 而以纯氧化钇作为烧结助剂时, 烧结后样品中氧化钇的含量显著增加，并且由于高温下剧烈挥发, 埋粉中的Y2O3大量向坯体扩散并沉积在烧结体内部,导致失重低, 同时致密度也非常低.