低黏度无铅SnO-MgO-P2O5封装玻璃的烧结与结晶性质Sinteringand.PDFVIP

低黏度無鉛SnO-MgO-P O 封裝玻璃的燒結與結晶性質 2 5 Sintering and crystallization of low-viscosity and lead-free of a SnO-MgO-P O sealing glass 2 5 *葉志賢徐錦志 *Chih-Hsien Yeh Jiin-Jyh Shyu 大同大學 材料工程學系 Department of Materials Engineering, Tatung University 摘 要 本研究目的探討 60SnO-10MgO-30P2O5 (mole%)封裝玻璃粉末的粒徑對燒結 性、結晶傾向與燒結後的玻璃性質之影響。實驗結果發現，粒徑小於7 μm 的玻 璃粉末結晶化快速及內部氣體多的現象導致不易燒結。而粒徑37-44 μm 的玻璃 粉末則有較好的燒結傾向，並與基板有潤濕現象。於燒結過程先後產生 Mg (PO ) 及Sn (PO ) 兩結晶相。隨燒結溫度增加，兩結晶相含量及尺寸增加。 3 4 2 3 4 2 當Mg (PO ) 於395 ℃開始生成使耐蝕性提高，而熱膨脹係數與塊材起始玻璃相 3 4 2 當。當Sn (PO ) 相生成後，化學耐蝕性及熱膨脹係數降低。 3 4 2 關鍵字：低熔點無鉛封裝玻璃、磷酸鹽玻璃、結晶化、化學耐蝕性 1. 前言 60SnO-10MgO-30P O (mole%)封裝玻璃粉末的 2 5 低黏度封裝玻璃材料已被使用在顯示 粒徑對燒結性、結晶傾向與燒結後的玻璃性質 器[1-3] 、半導體[4] 、陶瓷封裝[5]等領域。 之影響。 另有高溫領域應用如固體氧化物燃料電池 (SOFC)[6]之元組件。目的是接合不同種類 2. 實驗方法 的材料，例如：玻璃-玻璃、玻璃-金屬、玻 2.1 玻璃粉末的製備 璃-陶瓷及金屬-陶瓷等接合。應用時均製成 以試藥級粉末Sn P O 及MgO 為起始原料 2 2 7 粉末狀，一般使用粒徑範圍約 5-50 μm 外加約 1 wt％糖粉。秤重後進行乾式混合，再 [7,8] 。以往商用低溫封裝玻璃成份大多含高 放入氧化鋁坩堝中，直接放入通有氮氣的玻璃 量的鉛，在環保意識提高及為了符合歐盟的 熔爐中並待均質化後，將玻璃液傾倒於 D.I. 環保規章的情況下，開發低黏度無鉛封裝玻 water 中急冷得到玻璃屑。將玻璃屑經研磨後， 璃材料極為重要。Morena [9] 指出， 使用球磨及標準篩網過篩方式分別得到粒徑小 SnO-ZnO-P O 系玻璃，有低玻璃軟化溫 於7 μm 、37-44 μm 及 105-150 μm 之玻璃粉末。 2 5 度，可應用於低溫接合，具有取代含鉛玻璃 之潛力。而磷酸鹽玻璃通常有低軟化溫度， 2.1.1 玻璃粉末燒結熱處理 使其成為取代含鉛低溫封裝玻璃的重要材 將玻璃粉末以乾壓成型方式製成直徑5 料。磷酸鹽玻璃最大缺點是化學耐蝕性不佳 mm 、厚度3.5 ± 0.05 mm 之圓柱狀生胚。置於 及熱膨脹係數不易降低。研究目的為探討 經丙酮清洗並乾燥後之玻璃載玻片進行燒結。 2.2 分析與量測