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复习提纲 Dr.Xiao 考试题型 填空题（30％） 简答题（50％） 程序阅读题（20％） 绪论 基本概念 微电子、集成电路、集成度 微电子的战略地位 对人类社会的巨大作用 集成电路的几种主要分类方法 按器件类型 按规模 一些英文缩写词 IC、VLSI、ULSI等 Chap 2 半导体、N型半导体、P型半导体、本征半导体、非本征半导体 载流子、电子、空穴、平衡载流子、非平衡载流子、过剩载流子 能带、导带、价带、禁带 掺杂、施主、受主 输运、漂移、扩散、产生、复合 PN结、双极晶体管、MOS场效应管、CMOS管 第三章 半导体集成电路的基本概念：集成度、优值、特征尺寸等等，以及术语（芯片、硅片） 双极集成电路基础 MOS集成电路基础 CMOS集成电路，比如CMOS反相器 第四章 集成电路的制造过程 各种工艺的概念、原理等 光刻、氧化、扩散、离子注入 前工序 图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术 薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等 掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术 集成电路工艺小结 后工序 划片 封装 测试 老化 筛选 集成电路工艺小结 辅助工序 超净厂房技术 超纯水、高纯气体制备技术 光刻掩膜版制备技术 材料准备技术 第五章 主要内容 IC设计特点及设计信息描述 典型设计流程 几种集成电路设计方法的基本